半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第1部分：柔性基板上导电薄膜的弯曲试验方法.pdfVIP

半导体器件柔性可拉伸半导体器件

第1部分:柔性基板上导电薄膜的弯曲试验方法

1范围

本文件规定了弯曲试验方法，以测量沉积或粘合在柔性非导电基材上的导电薄膜的机电性能或柔韧

性。柔性基板上的导电薄膜广泛用于柔性电子器件和柔性半导体。导电薄膜包括沉积或粘合到非导电柔

性基板上的任何薄膜，例如薄金属膜，透明导电电极和薄硅膜。由于它们的界面相互作用和薄膜和基材

之间的粘附，柔性基板上的薄膜的电气和机械特性与独立膜和基板的电气和机械特性不同。本文件的目

的是建立用于评估柔性基板上的导电薄膜的机电性能或柔韧性的简单和可重复的试验方法。本文件中的

弯曲试验方法包括外弯曲试验和内弯曲试验。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

IEC62047-2：2006半导体器件微机电器件第2部分：薄膜材料的拉伸试验方法

IEC62047-22：2014半导体器件微机电器件第22部分：柔性基板上导电薄膜机电拉伸试验方法

3术语、定义和符号

下列术语和定义适用于本文件。

3.1.