《Micro LED激光转移设备技术要求》.pdf

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MicroLED激光转移设备技术要求

1范围

本文件规定了MicroLED激光转移设备的术语和定义、要求、试验方法、检验规则、标志、标签、

包装和贮存。

本文件适用于MicroLED激光转移设备的生产和应用。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

GB/T10320-2011激光设备和设施的电气安全

GB/T37466-2019氮化镓激光剥离设备

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。

3.1

MicroLED激光转移设备

MicroLED激光转移设备是利用激光技术，将微米级的LED芯片从生长衬底转移到驱动电路板或其他

基材上，以形成LED阵列的高端设备。

4要求

4.1设备外观

4.1.1每台设备的外观应整洁，表面不应有凹凸痕、划伤、裂缝、变形的缺陷；表面涂镀层不应起泡、

龟裂、脱落或锈蚀等缺陷；各门之间的间隙均匀，间隙≤3.5mm，尺寸符合双方协议要求。

4.1.2有机玻璃部分界截面应光滑、透明，材质不允许发黄，机械正面不允许划伤，划痕，侧面板划

痕长度20mm≤L≤50mm允许一条，L≤20mm允许三条以内。

4.1.3设备开关、按键、旋钮的操作应灵活可靠，零部件应紧固无松动。

4.1.4连接导线、面板上的开关、按键和灯的颜色要符合GB/T5226.1-2019中第10章和第16章的规

定。

4.2模块和功能

4.2.1设备可以实现对MircoLED芯片R/G/B三色转移，按工艺流程可分为上料——拉直、对位——

激光转移——下料；还具有“自动广角轮廓校正、自动扫码功能、自动Gap调整功能”等智能化模块,

各项功能的定义应符合GB/T8129-2015的规定。设备的功能要求应满足供需双方在合同中规定，具体

功能及有关参数应在用户操作手册中详细说明。

4.2.2设备应具有自动、手动操作功能，自诊断功能和报警显示功能。

4.3性能要求

4.3.1行程、最大速度

行程、最大速度应符合表1的要求。

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表1行程、最大速度要求

轴承行程最大速度

X轴0-455mm600mm/s

Y轴0-758mm600mm/s

Z升降轴行程0-110mm/

θ轴旋转角度0-120°/

4.3.2激光器功率稳定性

出光激光器的功率波动幅度≤±2%。

4.3.3光斑匀化度

光斑匀化度≥93%。

4.3.4其他技术要求

MicroLED激光转移设备其他技术应符合表2的要求。

表2技术指标

序号项目要求

1激光器最大输出加工功率≤15W

2可整面转移的晶圆尺寸4吋、6吋

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