纤维混编CMC-SiC的残余热应力与基体开裂应力研究.pdfVIP

纤维混编CMC-SiC的残余热应力与基体开裂应力研究

连续碳纤维(Cf)增韧碳化硅基(SiCm复合材料在航空、航天和能源等领域具有

广阔应用前景。但是，由于Cf与SiCm的热膨胀系数不匹配，复合材料从制备温度

冷却到室温时会产生残余热应力而导致基体开裂，影响复合材料的性能，尤其是复

合材料的基体开裂应力。

目前，国内尚未有人开展该复合材料残余热应力与基体开裂应力关系的研究工

作。本文为了研究残余热应力与基体开裂应力的关系，将Cf和碳化硅纤维

(SiCf)三维混编后制备复合材料，研究混编方式对SiCm复合材料残余热应力

分布、微结构特征和强度分布的影响规律。

在优选混编方式的基础上，研究了Cf与SiCf混编比例对复合材料基体开裂应

力的影响。从复合材料细观力学角度建立了基体开裂应力与残余热应力的关系。

还研究了混编复合材料的热膨胀、热扩散和氧化行为。主要研究内容与结果

如下：1)研究了C/PyC/SiC、Cf和SiCf不同混编方式、不同混编比例复合材料的

残余热应力分布。

结果表明：(1)与C/PyC/SiC相比，Cf和SiCf混编相间分布［(xCx

ySiC)/PyC/SiC］和接触分布［(xC-ySiC)/PyC/SiC］均可减少SiCm的轴向残余拉

(x

应力，以Cf与SiCf体积分数比等于1:2为例，C2SiC)/PyC/SiC和(C-

2SiC)/PyC/SiC中SiCm的轴向拉应力从726MPa分别减小至(349和227MP©9

=45°;174和39MPa9=0°)，从SiCm轴向应力的变化看，选择纤维混编接触分布

为宜；(Cx2SiC)/PyC/SiC和(C-2SiC)/PyC/SiC中SiCm在9=45°方向的径向应力

从100MPa分别增大至123和145MPa在9=0°方向，SiCm的径向拉应力从

100MPa分别变为-43和-28MPa的压应力，从SiCm径向应力的变化看，选择

纤维混编相间分布为宜

(2)以Cf和SiCf混编接触分布为例，SiCm的轴向和径向残余热应力随SiCf体

积分数的增加逐渐减小。当Cf和SiCf混编比例由1:2增至1:4时，复合材料结构单

元的轴向和径向残余热应力变化趋势(增加或减小)减缓，尤其是SiCm的轴向拉应力

在B=45。方向从仅从174减小至170MPa

2)研究了C/PyC/SiC、(Cx2SiC)/PyC/SiC和(C-2SiC)/PyC/SiC复合材料的微

结构特征和强度分布。结果表明：(1)与C/PyC/SiC相比，两种混编复合材料中

SiCm的裂纹数量和尺度均大幅减少。

在(Cx2SiC)/PyC/SiC和(C-2SiC)/PyC/SiC中，发现Cf周围的SiCm仅存在

小于微米级的轴向裂纹，且其扩展方向仅指向Cf聚集区；而(C-2SiC)/PyC/SiC

中SiCm的微裂纹数量和尺度小于(Cx2SiC)/PyC/SiC复合材料。统计表明，三种

复合材料的涂层裂纹均服从均匀分布规律。

与C/PyC/SiC相比，(Cx2SiC)/PyC/SiC和(C-2SiC)/PyC/SiC的涂层裂纹宽

度均由1降至0.2卩m裂纹密度由1090分别降至46条/m和50条/m。(2)与

(x

C/PyC/SiC相比，C2SiC)/PyC/SiC和(C-2SiC)/PyC/SiC的弯曲强度分别提高了

439%和469%。

上述三种复合材料的强度分布