封存指导材料.pptx

湘潭大学毕业论文答辩题目：异质铜镍纳米多层材料的力学行为研究答辩人：李纯鹏指导老师：胡聪芳副教授2019年5月29日目录页目录14绪论模拟结果CONTENTS25模拟方法讨论与分析36模型的建立与模拟总结绪论在21世纪的高新技术产业，纳米金属多层材料应用于多个领域。1、微电子元件2、微机电系统图1-1：微机械加工工艺金属薄膜材料特点：1、超高的强度2、优异的电磁性能图1-2：集成电路多层互连结构剖面图纳米晶材料有着超高的强度，但同时有着巨大的脆性。而异质纳米复合材料在拥有超高强度的同时拥有较好的延展性和断裂韧性纳米金属多层结构的强度可达到Gpa级别。图1-3：纳米金属多层膜的硬度随厚度的变化（A.Misra等，1998）决定纳米多层结构性能的三要素：组元材料调制周期界面结构铜镍多层膜结构的特点图1-4：由A、B两种材料组成的等厚多层结构力学性能优异晶格失配度小模拟方法分子动力学（MD）分子动力学特点成本低还原度高分子动力学模拟基于两个假设其一，假设体系中所有粒子的运动都遵循牛顿运动定律；其二，假设粒子之间的相互作用满足叠加定理。图2-1：某分子动力学模拟结果分子动力学（MD）分子动力学模拟方法是基于牛顿力学经典理论的框架，根据体系内分子间的相互作用势，得到每个原子随时间运动的轨迹。图2-2：分子动力学节本原理示意图势函数以上两条假设忽略了量子效应和多体作用，因此需要根据经验来确定原子间的作用势。对于面心立方金属，嵌入原子势(Embedded-AtomMethod，EAM)是一个经典的势函数，它提供了一个解决局部周围原子对原子间作用力影响的有效方法图2-3：MD方法中原子模型的示意图图2-4：EAM势五原子系统的模型能量最小化和弛豫过程能量最小化：调整体系的结构，使体系的能量尽可能达到最低。本文采用cg(conjugategradient)算法进行能量最小化弛豫过程：在恒温恒压系综（NPT）下，使模型达到模拟条件的平衡态（温度和应力等）图2-5：弛豫过程示意图模型的建立与模拟建立模型使用Atomsk软件建立了6个铜镍等厚多层结构模型尺寸X方向：13.2nmY方向：2.5nmZ方向：6.2nm-37.7nm等厚6.2纳米铜镍结构等厚18.5纳米铜镍结构图3-1：模型示例xyz轴的晶向分别为将本文中模型的XY方向尺寸扩大若干倍，就是实际的金属多层膜。拉伸设置拉伸设置基本设置：三个方向为周期性边界条件。时间步长0.001ps，弛豫时步20000步，温度300K。模拟过程：以恒定应变率沿x轴单轴拉伸，应变率为0.01/ps，进行15000时步，结束后模型x方向应变为0.15。模拟结果等厚6.2纳米铜镍结构的结果等厚6.2纳米铜镍结构的结果：应变0.085应变0.00应变0.090应变0.100等厚6.2纳米铜镍结构的结果层错总是出现在{111}晶面族上应变0.080应变0.093应变0.089等厚18.5纳米铜镍结构的结果等厚18.5纳米铜镍结构的结果：结果对比界面对位错运动的阻碍作用。另外，18.5纳米结构与6.2纳米结构的拉伸变形有着诸多不同点：1、位错形核发生部位不同2、镍层中出现位错的先后3、晶界处的局部层错面积不同讨论与分析等厚铜镍结构的应力应变曲线与宏观金属的拉伸应变曲线相似应力最大值可达8GPa位错运动特点等厚12.4纳米铜镍结构的结果（应变0.073）等厚25.3纳米铜镍结构的结果（应变0.069）等厚31.5纳米铜镍结构的结果（应变0.066）等厚37.7纳米铜镍结构的结果（应变0.069）主要滑移面根据表1，模型的主要滑移面为（111）面和滑移面。位错密度位错密度可反映模型中位错的分布情况随应变的变化。由于随机因素和仿真环境的影响，小尺寸模型的位错密度波动较大HCP结构原子数目占比HCP原子数目占比反映各模型中位错的分布情况随应变的变化。由于尺寸效应，6.2纳米结构模型HCP原子数目占比远大于其他模型。位错出现时的应变各模型在0.070的应变附近开始逐渐产生位错。结合表5-2和应力应变曲线图，位错的出现表明模型开始发生塑性变形。位错扩散程度厚度越大，则模型镍层第一次出现位错时对应的位错扩散程度越小总结总的来说，关于异质铜镍等厚结构的单轴拉伸模拟，其结果比较理想。现在对以上分析做出以下几点总结。1、单轴拉伸模拟仿真过程中，由于金属镍的强度高于金属铜，位错总是首先出现在铜层。2、从宏观上来看，根据位错的产生节点，拉伸变形可分为三个阶段：塑性变形阶段，铜层内位错形核扩展阶段，铜层位错穿越和镍层内位错形核、扩展阶段。3、从微观上来看，铜层内的位错塞积、限制层滑移和位错穿越是模型的变形机制。模型上部晶界和中间晶