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Q:在未来2-3个月内,您对科创板的整体行情持怎样的观点?
A:我们对未来2-3个月科创板的整体行情保持乐观态度,特别是对
于科创芯片板块。这一判断基于多重底层逻辑,其中包括算力的国
产化进程加速、算力新技术的广泛应用,以及围绕人工智能(AI)技术
的深入发展,尤其是端侧AI作为AI技术从语音向终端应用延伸的
新趋势。此外,半导体行业当前正处于估值洼地,特别是部分龙头
企业的基本面正迎来强支撑点和周期性拐点,为投资者提供了较好
的配置机会。
Q:为什么说现在是重点配置和加仓科创芯片的好时机?
A:当前时间节点,我们认为加大对科创芯片的配置和加仓是明智的
决策。原因在于科创板的产业链标的存在显著的估值差异,其中不
乏优秀企业虽暂未实现盈利,但其基于未来产业方向的潜力巨大。
同时,部分公司因利润兑现较高,PE估值并不昂贵,为我们提供了
挑选优质标的的空间。因此,结合企业自身的成长性和行业发展趋
势,科创芯片板块值得重点关注。
Q:您推荐的第一个产业链方向是什么?为何看好中芯国际和华虹?
A:首推的是围绕国内核心晶圆厂——中芯国际与华虹的布局。这两家
公司在晶圆代工领域扮演着关键角色,尽管上半年晶圆厂面临周期
底部,但从中芯国际和华虹的市销率(PD估值)来看,我们认为华虹
至少能够回升至一倍的PD估值。支撑这一观点的依据是,自二季度
起,无论是海外MPS厂商还是国内的NORFlash及Face厂商,在华
虹55及40纳米产线上的订单饱满,且下半年国产龙头晶圆厂的代
工价格有望小幅度上涨。因此,晶圆厂的经营周期正从底部向上反
弹。
Q:中芯国际在您的推荐名单中的地位如何?
A:中芯国际持续位于我们的核心推荐名单中。去年,由于产业周期
拐点的预期及实际恢复速度等因素,中芯国际的表现并未完全释
放。但展望今年至明年,随着我们更全面地跟踪晶圆厂动态,可以
预见中芯国际作为国产手机芯片及AI芯片的核心资产,其经营周期
正处于向上拐点。同时,随着国产AI芯片及AI拉动的元器件需求
增加,中芯国际将明显受益。
Q:对于封测领域的看法,特别是长电科技和通富微电,有何推荐理
由?
A:封装测试环节,我们特别推荐长电科技和通富微电两家龙头公
司。长电科技预计今年利润可达到近20亿元,明年有望超过30亿
元。其受益于苹果供应链备货复苏及AI驱动的端侧需求增长,加上
先进封装技术对国内封装产业链的推动作用。而通富微电则凭借其
在AMBAIP产品及国产算力COS、ACM封装代工领域的核心地位,
展现出强劲的增长潜力。因此,我们持续看好这两家公司在先进封
装环节的发展。
Q:科创板内的人工智能芯片公司,如寒武纪和海光,如何看待它们
的投资价值?
A:寒武纪与海光作为科创板内核心的国产AI芯片公司,目前我们也
给予持续看好的评价。以寒武纪为例,三季度的关键在于其在国内
互联网厂商商业化订单的进展和落地速度,这是评估其业务成长性
和市场接受度的重要指标。整体而言,这两家公司作为AI芯片领域
的佼佼者,不仅代表着技术创新的前沿,也预示着巨大的市场机
遇。
Q:最近半导体设备板块有哪些积极的催化剂事件?
A:近期半导体设备板块的确经历了一系列积极的催化事件,主要集
中在资金面和基本面两个维度。首先,从资金面看,一级市场出现
了显著的增量资金流入迹象,如大基金三期的成立并正式注册,这
预示着整个一级市场的资金流动将更加活跃。同时,在二级市场,
多家设备公司因被调入重要指数成分而受益,例如中微公司加入上
证50指数、精进科技纳入上证180指数等,这种调整不仅为设备板
块带来新增的ETF资金,还表明了市场对半导体设备企业的认可,
未有设备公司从指数中调出,进一步强化了资金的正向流入预期。
Q:指数调整对半导体设备板块有何具体影响?
A:指数调整对半导体设备板块产生了直接的正面影响,体现在新增
的ETF资金对板块的支持。自6月14日后,随着上述公司的调入,
预期会有更多的被动投资基金根据新的指数权重配置资金,从而为
半导体设备公司带来增量资金。这种调整机制不仅增加了板块的流
动性,还提升了相关公司的市场可见度和吸引力,有利于估值的提
升和投资者信心的增强。
Q:基本面上,二季度半导体设备板块的表现如何?
A:从基本面分析,2024年二季度晶圆厂下单密集度的提高成为了一
个关键亮点。调研结果显示,该季度晶圆厂对于设备的采购活动更
为频繁,且先进工艺占比呈现环比增长,显示出行业对高端制造技
术的强烈需求。北方华创业绩的亮眼表现,从新增订单到业绩兑
现,凸显了板块的基本面强势。展望二季度
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