表面组装技术简介.docx

外表组装技术 概述

一、外表组装技术的概念及其类型

外表组装技术，又称外表安装技术或外表贴装技术，用SMT〔Surface Mounting Technology〕表示。它是将片式元器件安装在印刷电路板或其它基板外表上，通过波峰焊、再流焊等方法焊接的一种型的组装技术。

承受外表组装技术，可使电子产品小型化、薄型化、提高装配密度和装配速度，提高产品的质量，降低产品的本钱。

外表组装技术包括片式元器件的设计、制造和选用，基板的选择，外表组装方案的制定和设计，印制线路板的设计与制造，粘结剂的点涂，焊膏印刷，片式元器件贴放，贴装部件的焊接，贴装部件的清洗，部件质量的检验和性能测试，部件的返修等。