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《塑性变形机制》;晶体的塑性变形

PlasticDeformationofCrystal

－－金属的重要特性之一;塑性变形机制

MechanismofPlasticDeformation;2.1滑移（Slip）;滑移线（SlipLine）：滑移带中的细线．

滑移层(SlipBand)：相邻滑移线间的晶体片层．

滑移量(Slippage)：每条滑移线所产生的台阶高度．;;滑移系(SlipSystem):;金属的主要滑移面、滑移方向和滑移系;Schmid定律;临界切应力（CriticalShearStress):;

滑移面上的正应力:;Schmid定律:

金属在一定变形温度和变形速度条件下,开始发生滑移变形所需的临界切应力为常数,与取向因子无关.;取向因子越大，分切应力也越大．;拉伸时Mg单晶体的取向因子与屈服应力的关系;影响临界切应力的因素;;临界切应力，×10MPa;化学成分和温度对纯铜的临界分切应力的影响;滑移时晶体的转动（RotationofCrystal)

;滑移面上最大分切应力与滑移方向不一致时，拉伸时晶体的转动;▲压缩时晶面的转动：

与拉伸时相反,滑移面逐渐转向与压力轴线垂直.

▲几何硬化:

原晶体位向是处于软取向,经滑移和转动后,取向因子变小,σs增大,使滑移困难,产生硬化效果。

▲几何软化:反之。

;滑移的基本类型;多滑移(MultipleSlip)：外力轴与几个滑移系取向相同,多个滑移系同时开动；由于位错交割、缠结，导致加工硬化。

特征：两组或多组交叉的滑移线；

;交滑移(CrossSlip)：螺位错滑移受阻时，离开原滑移面沿另一晶面继续滑移；b不变，所以滑移方向和大小不变。变形温度越高，变形量越大，交滑移越显著。

特征：折线或波纹状滑移线。

;Cu的单滑移,x500;多系滑移

对于具有多组滑移系的晶体，滑移首先在取向最有利的滑移系（其分切应力最大）中进行，但由于变形时晶面转动的结果，另一组滑移面上的分切应力也可能逐渐增加到足以发生滑移的临界值以上，于是晶体的滑移就可能在两组或更多的滑移面上同时进行或交替地进行，从而产生多系滑移。

滑移的位错机制

实际测得晶体滑移的临界分切应力值较理论计算值低3～4个数量级，表明晶体滑移并不是晶体的一部分相对于另一部分沿着滑移面作刚性整体位移，而是借助位错在滑移面上运动来逐步地进行的。;发生多系滑移时，在抛光表面看到不止一组的滑移线，而是两组或多组交叉的滑移线。由于多个滑移系开动，位错交截产生割阶及位错带着割阶运动等原因使位错运动阻力增加，因而强度也增加。

;2.2孪生(Twinning);现象:透镜状或片状.;a);;微观原子排列显示出孪生关系;面心立方晶体的孪生变形;FCC晶体的孪生面是（111），孪生方向是[11-2]。fcc中孪生时每层晶面的位移是借助于一个不全位错（b=a/6[11-2]）的移动造成的，各层晶面的位移量与其距孪晶面的距离成正比。;如：;面心立方晶体中，有一个垂直穿过（111）面的螺位错，柏氏矢量为a/3[111]（（111）面的面间距）。此位错使（111）面变成一个螺旋面。若位于（111）面上有一柏氏矢量为a/6[112]的肖克莱不全位错，其一端被极轴位错固定，则不全位错只能绕极轴转动。当它在（111）面上扫过一周后，产生a/6[112]的滑移量，相当于产生一个单原子层的孪晶，同时又沿螺旋面上升一层。如此继续转动，就会形成一个孪晶区。当此不全位错依此沿（111）面扫过后，密排面的堆垛顺序就会由原来ABCABCABC变为ABCABACBA，这样就使上部分晶体变成与未变形部分晶体成对称的孪晶区。;孪生的位错机制

▲孪生与滑移最大的区别在于孪生要引起堆垛层错的改变.

▲孪晶形成的位错机制:

由肖克莱不全位错运动扫过相继的层面造成的均匀切变.

;发生孪生的条件;孪生的一般特点:;滑移系数量

滑移系多的立方晶系金属易于滑移，不易孪生。

应力水平

当滑移已强烈进行并受到阻碍时，在高度应力集中处诱发孪生。孪生所需要的切应力要比滑移大很多。

例如镁晶体孪生临界切应力5~35MPa，滑移临界切应力仅0.5MPa。

协调机制

孪生在高应力下形核后，在远小于孪晶萌生的应力下，以声速沿孪生面和垂直孪生面的两个方向同时扩展。由于孪生时，每层原子的切变量正比于孪生面的距离，因此切变量随孪生区的增长而增大。此过程会引起基体相当大的弹性应变，这就需要其他变形机制（滑移或扭折）协调，否则出现裂缝，变形终止。

;孪生与滑移的区别;2.3不对称转变;■扭折带作用：

1)协调变形:适应变形