PCB设计总结(精选5篇)[修改版].pdfVIP

第一篇：设计总结

PCB

PCB设计总结

一、元器件的布局

1、元件的放置顺序

1)一般来说，首先放置与整板的结构紧密相关的且固定位置的元件。比如常见的电源插座，开关，指

示灯，各种有特殊位置要求的接口（连接件之类），继电器等，并且不与PCB板中的开孔，开槽相冲突，位

置要正确。然后将其锁住。

2)接着放置体积大的元件和核心元件以及一些特殊的元件。例如集成电路，处理器等核心IC元件，发

热元件等。这些元件会随着布线的考虑有所移动，是大致的放置，不用锁定。

3)最后放置小元件。例如阻容元件等。

2、注意点

1)要重视散热元件，一般散热元件应该放在边缘并且做好隔热措施。还有一点，电解电容不要离热源

太近，。热敏元件切忌靠近热源，以以免受影响。

2)重视PCB板上的高压元件（如继电器等）跟其他元器件应该尽量加大距离。3)元器件的位置放置

不要重叠，以免安装出现问题。

3.布局技巧

1)对照、结合原理图，以每个功能电路的核心元件为中心，其他阻容元件等围绕它展开布局。元件应

均匀、整齐、紧凑地布置，不仅要考虑整齐有序，更要注重稍候布线的优美流畅性

2)按照电路的流程合理布置各子功能电路，使信号流畅，并使信号尽可能保持一致的方向。

3)尽量缩短相关元件之间的连线距离。

4)布局时应该按模块划分，依次放在CPU的四周，结合原理图修改网络标号，达到走线的一致性。

二、PCB板布线设计

1、注意点

1)布线时尽量走短、直的线，特别是数字电路高频信号线，应尽可能的短且粗，以减少导线的阻抗。

2)输入和输出的导线应避免相邻、平行，以免发生回授，产生反馈耦合。可以的话应加地线隔离。

3)双面板的两面布线宜相互垂直，斜交或弯曲走线。

4)数据线应该越宽越好，尽量的减少过孔，一根导线之间尽量最多只有两个过孔。

2、布线技巧

1)电源线和地线应尽量加宽，最好地线比电源线宽，其关系是：地线﹥电源线﹥信号线。地线层和电

源层不要走线。

2)各电源、地线、信号线应避免走环路，使其布线的距离最短。3)扩大线间距，减少线长，交叉线

最少。

4)高电压和大电流信号与小电流和低电压的弱信号完全分开。5)重要信号线不要从插座脚间经过，

频率高的线也要避免。6)重要的信号线可采用平行地线的方法隔离。

7)应该先连接CPU,再连接重要的集成电路，最后再考虑电容电阻。

3、地线设计

1设法让信号线尽量在顶层走，将底层尽量完整的做地线层或铺地，保持地电流的○低阻抗畅通。而

且散热好。

2正确运用单点接地和多点接地。采用多点接地可有效降低射频电路的影响。小频○率采用单点接地，

大频率采用多点接地

3尽量加粗接地线，减少阻抗。

○

4、覆铜设计

1○PCB板上应尽可能多的保留铜箔做铺地。这样得到的传输线特性和屏蔽效果。2覆铜网状用于减

少电磁干扰，实心散热好○

第二篇：设计总结

PCB

设计总结

通过本次设计，我体会到整个设计的流程是从规则设置元件布局过孔扇出与布线铺铜的处理

走线优化验证设计处理丝印与出GERBER。

在该设计过程中，我出现了很多问题，现归纳如下：

1，对布局的思考太死板，没考虑到对后面走线的影响。2，走线不够通顺，不能很好的结合原理图

来走线。3，哪些地方该铺铜，哪些地方不应铺铜比较模糊。4，软件设置不够熟悉。

由此总结几点要点。

一，关于过孔与铺铜的总结：

1，过孔尽量打到栅格点上，且保持对齐。

2，大电源部分要多打过孔，对于电感的处理，变压器的处理要注意。

铺铜不要超过焊盘下边缘。

3，铜箔宽度不要太大，5.5~6.5mil,不能小于4.5，不要用整数、4，铜箔宽度尽量保持一致。

5，电源层大电源铜箔挖出一块区域作为小电源铜箔，可以通过设置其优先级，来达到铺铜效果。不同

电源铜箔间距一致，一般25mil适宜。倒角一般采用45°。二，关于走线的总结：

1，走线不能出现任意角度，一般保持45°角。

2，两个串联电容中间走线要加粗。走线间距保持3倍线宽较宜。

3，电源引脚对应的耦合电容要直连，保持电源电路通顺。

4，对于FPGA以及数据收