JBT 3135-2024《镀银圆铜线》规范.docx

ICS29.060.10CCSK11

JB

中华人民共和国机械行业标准

JB/T3135—XXXX代替JB/T3135—2011

镀银圆铜线

Silver-coatedroundcopperwire

（报批稿）

(本草案完成时间：2021.10）

XXXX-XX-XX发布XXXX-XX-XX实施

中华人民共和国工业和信息化部发布

I

JB/T3135—XXXX

目次

前言 III

1范围 1

2规范性引用文件 1

3术语和定义 1

4型号和表示方法 1

4.1型号 1

4.2镀层级别及代号 1

4.3规格 1

4.4表示方法 1

5技术要求 2

5.1材料 2

5.2镀层 2

5.3尺寸及偏差 3

5.4抗拉强度和伸长率 3

5.5体积电阻率 4

5.6接头 4

6试验方法 4

6.1银含量和镀层厚度 4

6.2镀层连续性 4

6.3镀层附着性 4

6.4表面质量 5

6.5尺寸 5

6.6抗拉强度和伸长率 5

6.7体积电阻率 5

7计算密度 5

8验收规则 5

8.1总则 5

8.2检验项目 5

8.3抽样规则 5

9包装、存储和标志 5

9.1包装和存储 5

9.2标志 6

附录A（规范性）银含量和镀层厚度测定方法——阳极溶解库仑法 7

附录B（规范性）银含量和镀层厚度测定方法——重量法 10

参考文献 10

II

JB/T3135—XXXX

表1镀银铜线的镀层级别和银含量 1

表2镀银铜线的规格和银含量对应的镀层厚度 2

表3直径及偏差 3

表4镀银软圆铜线抗拉强度和伸长率 4

表5镀银硬圆铜线抗拉强度和伸长率 4

表6检验项目 5

表A.1电解长度的选取 7

表A.2厚度系数取值表 8

III

JB/T3135—XXXX

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定

起草。

本文件代替JB/T3135-2011《镀银软圆铜线》。本文件与JB/T3135-2011相比，除结构调整和编辑性改动外，主要技术变化如下：

——修改了标准名称；

——修改了规范性引用文件（见第2章，2011年版的第2章）；——增加了术语和定义（见第3章）；

——增加了镀银软圆铜线的部分规格、镀银硬圆铜线的型号和规格（见第4章，2011年版的第3章）；

——修改了镀银圆铜线镀层级别和镀层厚度（见5.2.1，2011年版的4.2.1）；

——修改了镀银圆铜线的直径偏差（见5.3，2011年版的4.3）；

——增加了镀银软圆铜线的抗拉强度、镀银硬圆铜线的抗拉强度、伸长率，并规定了伸长率的原始标距（见5.4）；

——明确了镀银圆铜线电阻率为体积电阻率（见5.5）；

——修改了银含量和镀层厚度的测试方法和要求（见6.1、附录A和附录B，2011版的5.1、附录A、附录B和附录C）；

——修改了镀层连续性的试验方法要求（见6.2，2011年版的5.2）；

——增加了镀层附着性的试验方法和要求（见6.3）；

——修改了尺寸的试验方法（见6.5，2011年版的5.4）。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。本文件由中国机械工业联合会提出。

本文件由全国裸电线标准化技术委员会（SAC/TC422）归口。

本文件起草单位：上海电缆研究所有限公司、上海国缆检测股份有限公司、常州恒丰特导股份有限公司、浙江百川导体技术股份有限公司、东莞市缔网通讯科技有限公司、震雄铜业集团有限公司、江苏宝胜精密导体有限公司、江苏通光电子线缆股份有限公司、深圳市神州线缆有限公司、中天射频电缆有限公司、张家港立志传导新材料有限公司、全球能源互联网研究院有限公司。

本文件主要起草人：张永甲、蔡西川、王红梅、鞠鹏、张荣良、周小明、张万里、张体振、陈辉、周华斌、张海城、谢国锋、祝志祥。

本文件及其所代替文件的历次版本发布情况为：

——1982年首次发布