材料分析技术复习.docx

材料分析技术复习2

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一、选择题

用来进展晶体构造分析的X射线学分支是〔 〕

A.X射线透射学；B.X射线衍射学；C.X射线光谱学；D.其它

M层电子回迁到K层后，多余的能量放出的特征X射线称〔 〕

A. Kα；B.Kβ；C.Kγ；D.Lα。

当X射线发生装置是Cu靶，滤波片应选〔 〕

A．Cu；B.Fe；C.Ni；D.Mo。

当电子把全部能量都转换为X射线时，该X射线波长称〔 〕

A. 短波限λ0；B.激发限λk；C.吸取限；D.特征X射线

当X射线将某物质原子的K层电子打出去后，L层电子回迁K层，多余能量将另一个L

层电子打出核外，这整个过程将产生〔 〕〔多项选择题〕

A. 光电子；B.二次荧光；C.俄歇电子；D.〔A+C〕

有一倒易矢量为g??2a??2b??c?，与它对应的正空间晶面是〔 〕。

A.〔210〕；B.〔220〕；C.〔221〕；D.〔110〕；。

有一体心立方晶体的晶格常数是0.286nm，用铁靶K

α

〔λK

α

=0.194nm〕照耀该晶体能产

生〔 〕衍射线。

A.三条；B.四条；C.五条；D.六条。

一束X射线照耀到晶体上能否产生衍射取决于〔 〕。A．是否满足布拉格条件；B．是否衍射强度I≠0；C．A+B；D．晶体外形。4.面心立方晶体〔111〕晶面族的多重性因素是〔 〕。A．4；B．8；C．6；D．12。

最常用的X射线衍射方法是〔 〕。

A.劳厄法；B.粉末多法；C.周转晶体法；D.德拜法。

德拜法中有利于提高测量精度的底片安装方法是〔 〕。

A.正装法；B.反装法；C.偏装法；D.A+B。

德拜法中对试样的要求除了无应力外，粉末粒度应为〔 〕。

A.325目；B.250目；C.在250-325目之间；D.任意大小。

测角仪中，探测器的转速与试样的转速关系是〔 〕。

A.保持同步1﹕1；B.2﹕1；C.1﹕2；D.1﹕0。

衍射仪法中的试样外形是〔 〕。

A.丝状粉末多晶；B.块状粉末多晶；C.块状单晶；D.任意外形。

测定钢中的奥氏体含量，假设承受定量X射线物相分析，常用方法是〔 〕。

A.外标法；B.内标法；C.直接比较法；D.K值法。

X射线物相定性分析时，假设材料的物相可以查〔 〕进展核对。

A.Hanawalt索引；B.Fenk索引；C.Davey索引；D.A或B。3.德拜法中准确测定点阵常数其系统误差来源于〔 〕。

A.相机尺寸误差；B.底片伸缩；C.试样偏心；D.A+B+C。4.材料的内应力分为三类，X射线衍射方法可以测定〔 〕。

A.第一类应力〔宏观应力〕；B.其次类应力〔微观应力〕；C.第三类应力；D.A+B+C。5.Sin2Ψ测量应力，通常取Ψ为〔 〕进展测量。

A.确定的Ψ角；B.0-45o之间任意四点；C.0o、45o两点；D.0o、15o、30o、45o四点。

假设H-800电镜的最高区分率是0.5nm，那么这台电镜的有效放大倍数是〔 〕。

A.1000；B.10000；C.40000；D.600000。

可以消退的像差是〔 〕。

球差；B.像散；C.色差；D.A+B。

可以提高TEM的衬度的光栏是〔 〕。

其次聚光镜光栏；B.物镜光栏；C.选区光栏；D.其它光栏。

电子衍射成像时是将〔 〕。

中间镜的物平面与与物镜的背焦面重合；B.中间镜的物平面与与物镜的像平面重合；C.关闭中间镜；D.关闭物镜。

选区光栏在TEM镜筒中的位置是〔 〕。

A.物镜的物平面；B.物镜的像平面C.物镜的背焦面；D.物镜的前焦面。

单晶体电子衍射把戏是〔 〕。

A.规章的平行四边形斑点；B.同心圆环；C.晕环；D.不规章斑点。

薄片状晶体的倒易点外形是〔 〕。

尺寸很小的倒易点；B.尺寸很大的球；C.有肯定长度的倒易杆；D.倒易圆盘。

当偏离矢量S0时，倒易点是在厄瓦尔德球的〔 〕。

球面外；B.球面上；C.球面内；D.B+C。

能帮助消退180o不唯一性的简单衍射把戏是〔 〕。

高阶劳厄斑；B.超构造斑点；C.二次衍射斑；D.孪晶斑点。

菊池线可以帮助〔 〕。

估量样品的厚度；B.确定180o不唯一性；C.鉴别有序固溶体；D.准确测定晶体取向。

假设单晶体衍射把戏是正六边形，那么晶体构造是〔 〕。

六方构造；B.立方构造；C.四方构造；D.A或B。

将某一衍射斑点移到荧光屏