口腔综合中级考试基础知识专家讲座.pptxVIP

口腔综合中级考试

基础知识;口腔材料学;口腔有机高分子材料（掌握）;2.下面印模材料属于热凝固类印模材料是A

A.印模膏

B.藻酸盐

C.氧化锌-丁香酚

D.硅橡胶

E.聚醚橡胶

;1.下面印模材料不属于弹性印模材料是C

A.琼脂

B.藻酸盐

C.印模膏

D.硅橡胶

E.聚醚橡胶;口腔有机高分子材料（掌握）;3.藻酸盐印模材料理想凝固时间是B

A.1-2分钟

B.2-5分钟

C.4-6分钟

D.5-7分钟

E.7-9分钟

调和时间普通是30-45秒，工作时间是30-60秒

;口腔有机高分子材料（掌握）;6.理想印模材料应该具备性能是：E

A.良好生物安全性

B.良好流动性、弹性、可塑性

C.适当凝固时间

D.强度好，良好准确性、形稳性

E.以上均是

;4.下面会影响藻酸盐凝固时间原因是E

A.藻酸钠溶胶中缓凝剂量

B.藻酸钠溶胶与胶结剂硫酸钙百分比

C.温度

D.pH

E.以上均是

藻酸钠溶胶中缓凝剂量多，凝固时间减慢；胶结剂多，凝固快，印模弹性降低；温度高凝固快；水pH降低，凝固减慢。;5.以下印模材料准确度最高是E

A.藻酸盐印模材料

B.硅橡胶印模材料

C.琼脂印模材料

D.聚硫橡胶印模材料

E.聚醚橡胶印模材料

;7.加成聚合型硅橡胶不一样于缩合型硅橡胶性能是：E

A.无乙醇等副产物，印模准确性高

B.与模型材料不发生化学反应

C.含有良好流动性、弹性、可塑性

D.强度好

E.完成印模后能够复制多个模型

缩合型硅橡胶在交联反应中生成副产物乙醇，加成聚合型硅橡胶在固化过程中无水和乙醇等副产物生成。

;义齿基托树脂（掌握）;13、以下哪一个不是基托树脂成份E

A.甲基丙烯酸甲酯

B.甲基丙烯酸甲酯均聚粉或共聚粉

C.交联剂

D.阻聚剂

E.无机填料

基托树脂普通由粉剂和液剂两部分组成，粉剂主要成份是聚甲基丙烯酸甲酯均聚粉或共聚粉，加有少许引发剂、着色剂等；液剂主要成份是甲基丙烯酸甲酯，加有少许阻聚剂和交联剂。室温固化基托树脂还在液剂中加有少许促进剂，无机填料则是复合树脂组成成份。;11.相关热凝塑料和自凝塑料基托树脂差异，描述错误是：A

A.后者在粉剂中含有促进剂

B.后者强度较低

C.前者需要加热固化，后者在室温下即可固化

D.前者颜色稳定性较高

E.后者残余单体含量较多

;解析：???凝塑料与热凝塑料组成相同，都有粉剂和液剂组成，不一样是前者在液剂（而不是粉剂）中加有少许促进剂，以使粉、液混合时在常温下即可发生氧化还原反应，释放出自由基，产生聚合反应。因为自凝塑料是在常温下发生聚合反应，与热凝塑料相比，存在着聚合物分子量小，残留单体多，机械强度低，轻易产生气泡和变色缺点。;12、热固化型基托树脂发烧固化反应温度范围为D

A.40-45℃

B.50-56℃

C.56-64℃

D.68-74℃

E.80-86℃

;复合树脂（掌握）;复合树脂（掌握）;10.相关复合树脂描述，错误是B

A.复合树脂主要由树脂基质、无机填料和引发体系组合而成

B.树脂基质决定材料主要物理和机械性能

C.无机填料可降低树脂聚合收缩，降低热膨胀系数

D.无机填料含量增多有利于提升复合树脂材料机械性能

E.不一样引发体系使复合树脂以不一样方式固化

;解析：复合树脂主要有树脂基质、无机填料和引发体系组合而成，树脂基质主要作用是将复合树脂各组成黏附结合在一起，赋予其可塑性、固化特征和强度；无机填料主要作用是赋予材料良好物理性能，包含硬度、强度、耐磨性、聚合收缩、热膨胀系数等。;;粘结材料（掌握）;树脂窝沟点隙封闭剂;口腔无机非金属材料;模型材料;模型材料;1、对模型材料性能要求，以下错误是E

A.有良好流动性、可塑性

B.有适当凝固时间，普通30-60分钟为宜

C.准确度高

D.压缩强度大，表面硬度高

E.可与印模材料发生化学反应

对印模材料性能要求是有良好流动性、可塑性，有适当凝固时间，普通30-60分钟为宜，准确度高，压缩强度大，表面硬度高，与印模材料不会发生化学反应。;9.患者，男，56岁，因上颌左侧456缺失制作铸造支架可摘局部义齿，使用藻酸盐印模材料取模，半小时后硬石膏灌制模型，试支架时发觉支架就位困难，最可能原因是：C

A.石膏模型磨损

B.支架调改过分

C.印模变形

D.患者牙齿移位

E.以上均不是;水门汀;包埋材料;包埋材料;包埋材料;14、包埋材料固化时间为C

A.1-3分钟

B.3-5分钟

C.5-25分钟

D.25-45分钟

E.45-60分钟

ADA标准要求包埋材料固化时间为5-25分钟。

;1、铸造时石膏类包埋材料加热温度必须在C

A.500℃以下

B.600℃以下

C.700℃以下

D.1000℃以下

E.1100℃以下

石膏类包埋材料属于中熔合金铸造包埋材料，无水石膏在700℃以上