半导体思考题答案..docx

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2024-07-01 发布于北京
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半导体思考题答案.doc

直拉法生长硅单晶过程包括哪些工序？每个工序的作用是什么？1.拉晶前的预备工作

〔1〕清洁处理：多晶原料、掺杂用的中间合金，石英圳，籽晶等。目的是除去外表附着物和氧化物，得到淸洁表而。〔2〕装料：在高纯环境下装炉。a.多晶原料b.籽晶:通常在拉制硅单品时，所用的籽品大都承受柑同材料、完:整性好的硅单品制成。作用：在熔体中引入一个晶核。c.±ft璃〔3〕原料熔化：多晶硅熔化通常是在真空或制气中进行。真空熔化常常消灭的问题是“塔桥”和”‘硅跳”。

2.硅单晶的拉制工艺过程

直拉硅单晶过程中有如下几个工序：熔接籽晶、引晶、缩颈、放肩、等径生长和收尾〔1