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半导体整个生态链
主要分为:前端设计〔design〕,后端制造〔mfg)、封装测试〔package〕,最终投向消费市场.
不同的厂商负责不同的阶段，环环相扣，最终将芯片集成到产品里，销售到用户手中。半导体厂商也分为2大类，一类是IDM(IntegratedDesignandManufacture〕,包含设计、制造、封测全流程,如Intel、TI、Samsung这类公司；另外一类是Fabless，只负责设计，芯片加工制造、封测托付给专业的Foundry，如华为海思、展讯、高通、MTK〔台湾联发科)等。
前端设计是整个芯片流程的“魂“，从承接客户需求开头,到规格、系统架
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