抵押借款合同(简单).doc

抵押借款合同

抵押人（以下简称甲方）：____________________

抵押权人（以下简称乙方）：__________________

甲方因生产需要，向乙方申请借款。双方经协商一致同意，甲方以其所有的财产（以下简称甲方抵押物），作为借款抵押物抵押给乙方，由乙方提供双方商定的借款额给甲方。就有关事项订立如下协议：

1．乙方向甲方借款金额为________________元人民币（￥________________）。

2．借款期限：自________年______月______日起至________年______月______日止。

3．甲方以位于________________________________自有财产做抵押，向乙方提供担保，并于本合同签订后，到________________市房地产管理局办理抵押登记手续（即办理房屋他项权利证）。乙方将在他项权利办妥后三天内将全部资金付给甲方。

4．借款利率：。

5．甲方保证在合同规定的期限内按期还本付息。否则乙方有权处置抵押物

6．抵押期限自本合同生效之日起至甲方履行完毕本合同止。

7．签订本合同后，甲方未经乙方同意不得将抵押物出租、出售、转让、再抵押或以其他方式处分。抵押期间抵押物不受甲方破产、资产分割、转让等影响，如乙方发现甲方有违反本条款的情节，有权收回借款并追究甲方的违约责任。

8．违约责任

甲方如未按合同规定归还借款，乙方有权向有管辖权的人民法院申请拍卖抵押物，用于抵偿借款本息，若有不足抵偿部分，乙方仍有权向甲方追偿。直至甲方还清乙方全部贷款本息为止。

9．本合同自签订之日起，有关抵押的登记、公证等一切费用由甲方负责。

10．若本协议在履行过程中发生争议，各方应尽量协商解决，若协商不一致的，由乙方所在地的人民法院管辖。

11．本合同一式肆份，甲乙双方方各执一份，自双方签字（盖章）之日起生效。?

甲方：________________________

代表：________________________

乙方：________________________

代表：________________________

________年________月________日

买卖合同甲方（卖方）：湖南进芯电子科技有限公司法定代表人：地址：乙方（买方）：法定代表人：地址：联系电话：传真：电子邮件：一，总则甲乙双方本着诚信务实、长期合作、互惠互利、共同发展的原则，经友好协商，就IC芯片买卖事宜达成本合同。二、定义‘合同’指本合同以及与之相关的采购订单，本合同的附件和补充规定。‘价格’指由双方商定的产品和服务的价格和币种（如无特别说明，均指人民币）。‘产品’指采购订单中所列名称及型号的货物，即IC芯片‘采购订单’指乙方发给甲方的包含产品型号、数量、交货期和支付条款等内容的文件，与本合同一起构成双方交易内容。‘销售出库单’是甲方按乙方之要求，送货至乙方工厂或指定地点之交货凭证，乙方应安排人员签收或盖章。三、合同有效期及续展本合同有效期：自年月日至年月日。合同期限届满续展：本合同期满前30天，双方可以协商重新签订合同。如双方未另行签订新协议替代本协议时，本协议始终有效（即每过壹年均持续延期，每次延期期限为壹年）。四、标的：甲方依据本合同规定提供给乙方产品，合同期内甲方按要求提供乙方采购订单中经双方确认的产品。五、品质条款5.1、质量检验期限：向乙方提供的产品应符合质量标准，甲方每次供应时向乙方注明要求样品检测。如有异议，乙方应自货物接收日起3个工作日内将检验结果书面通知甲方。若乙方自接收货物后3个工作日内未提出书面异议，则视为甲方所交付的产品验收合格。5.2、不合格产品：当产品的某项技术要求与甲方提供的规格书中的标准不符，乙方应自收货之日起3个工作日内以书面方式通知甲方，经甲方书面确认收，可以判定为不合格产品。对于不合格品，甲方可以予以换货、降价或退货。但如产品缺陷系因乙方保管不善、使用不善等非甲方原因引起，甲方一律不予以任何形式的换货、退货或者降价。5.3保质期：产品保质期为从甲方送货至乙方之日起（）个月，超过保质期或者因乙方保管不善等任何非甲方原因所致的