程式设定序列(1).doc

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程式设定序列

1．［16］WHMenu—-——--—工作台设定

。a.［109B0030]SetupLeadFrame————度量及输入LF之尺寸，如“No.ofUnit”，Width”，“Length,CenterIndexHole”等。

b。[109B0031]SetupMagazine量度及输入料盒之尺寸，“Width”.”Length”，”Level”,”Pitch””Base”及“Front”。

c.［1622］SetupSearchSensor-—-放LF于轨道上，然后调整SearchSensor的位置，按“A“量度索引孔（IndexHole）的半径，直至找到最大的数字,其数字会更新到SetupLF参数内。

d.［163］FineAdjust微调LF之位置，每个单元需在WindowClamp之中央，先把LeftIndexerOffset的数字归零，然后才开始校正。

2．[408]HeaterControl-—-设定加热块(Pre—Heater，Heater）之温度.

3．更换瓷咀。

4．［10］Setup…-—机台设定。

.a.［103]SetupPR————-调整高低倍镜头之聚焦及校正。

b。［100］BondTipOffset—--—调整瓷咀焊印与镜头重叠的位置。

c.［101]ContactSearch——量度Die及Lead的亮度.

d.[104］ZoomOffCenter--——-调校高低倍镜头需在同一点位置。

5。［23]TeachProgram-——编写程式

a.［230]TeachIndexingPR--—

b.［231]TeachAlignment——教读手动对点的位置。

c.［232］Teach1stPR—--教教读机太自动焊线时的对点位置。

d.［239]AutoTeachWire-—-自动教读菜单。

i.[2493]TeachMode-——-把它设定到Wire.

ii.［2494]PRSupportMode-————把它设定到None。

iii.[2490]GetBondPoint—-—-教读第一及第二焊点的位置。

iv.[2492]ChangeBondOn——-—如有需要，教读焊接位置是接地(Ground）.

e。［22]StepRepeat-—-—-—选择焊线模式（一般为Ahead模式）。

6.如有需要，在功能键F15中[10882]SkipRow/ColMap设定跳过没有的单元，

7.导线分组设定(WireGrouping）.分组及线弧(LoopType）选定。

8.［42]ReferenceParameter—-—测量各个水平面的高度（Die,Lead,Ground)。

9。设定线弧参数及弹道调整（TrajectoryPro).

10.［403]TailLength--——设定线尾的长度.

11。［407]EFOControl—-打火箱设定.

a。［40701］WireSize——-—设定线的直径.

b。［40704]EFOCurrent(＊0.01)—-——设定焊球时的时间,

c.［40705］EFOTime设定焊球的时间。

12.穿线。打线及检查第一及第二焊点的形状及位置。

错误信息解码

AbnormalTail

不正常线尾，AT＞ATLimit或AS＞ASLimit

ExceedTablePowerLimit,ChkCooli

IndexoutTieBar

BJLservoerror

IndexPRFail

索引图象寻找失败

IndexHitLimit

索引爪碰到极限

Missingball:open

烧不到球，Nobreakdownoccurafter5000V

Missingball:short

NoInputMagazine

没有进料料盒

NoLeadframe

没有引线框架

NoOutputMagazine

没有出料料盒

OutputLFJam

Position:Outoftorlerance

PR：can’tfindleadedge

PR:Checkclearancefail

SearchLeadframeHeadError

SingleBondORPauseORLastLF

VacuumError

真空装置有错误

WireorE-torchContaminated

线或打火杆表面脏，CT＞CTLimit同时CS＞CSLimit

Wireusedup.