《半导体材料与LED芯片封装测试》课程标准.pdf

课程名称：《半导体材料与LED芯片封装测试》

学分：4.5

计划学时：80

适用专业：应用电子技术专业

1．前言

1.1课程性质

《半导体材料与LED芯片封装测试》课程是应用电子技术专业进行岗位能力培养的一门专

业核心课程，它侧重理论知识掌握与生产实践相结合，是学生将来从事半导体照明应用技术方向

岗位发展方向的基础，对学生职业能力的提升和职业素质的养成具有良好的支撑作用。根据学生

职业能力培养规律，本课程构建于《高等数学》、《电子电路分析与调试》等基础课程之上，以什

么是半导体、杂质半导体导电模型、发光二极管封装流程及发光二极管电气、光学、色度学性能

测试等为理论依托进行课程讲解，同时将检测普通二极管、双极型晶体管的质量和典型半导体集

成芯片电路实训调试作为实践导向。本课程以学生未来工作需求组织教学内容、为从事半导体照

明应用技术行业提供理论基础和实践技能。通过本课程的学习使学生具备半导体材料与LED芯片

封装测试的基础，培养学生深刻认识以半导体为基础的电子行业现状，学会分析、解决专业问题

的能力，为走上工作岗位奠定基础。

1.2设计思路

本课程是依据“应用电子技术专业工作任务和职业能力分析表”中的“半导体照明应用技

术”任务领域设置。其总体设计思路是：针对半导体电子生产企业或半导体材料生产加工企业的

生产技术工人、工艺员和质检员等岗位要求，使学生掌握和认识半导体原理及性能，了解半导体

应用实际。然而高等职业教育注重的技能培养，考虑到高职学生理论知识的接受和理解能力，侧

重基础理论和生产实践需求相结合。按照“资讯、决策、计划、实施、检查、评估”行动导向的

原则组织教学，教学过程的设计与半导体原理与应用过程相一致。精心设计每个学习性工作任务

的引导文，以学生为中心，进行小组合作学习，教师作为教学过程的组织者，引导和促进学生的

学习，充分调动学生学习的主动性。本课程安排在第4学期进行，共80学时，4.5学分。

2．课程目标

2.1总体目标

本课程根据应用电子技术专业的人才培养目标，针对半导体电子生产企业或半导体材料生

产加工企业或半导体照明应用企业的生产技术工人、工艺员和质检员等岗位要求出发，促进学生

对半导体芯片照明的认识和了解，提高学生从事半导体照明技术工作的职业能力。通过对半导体

基础、半导体材料、半导体封装及半导体测试方法的认识和学习，学生将在半导体照明技术方面

的基础知识、基本技能、学习策略和文化拓展意识等方面上有所发展，以胜任未来的职业工作岗

位。同时培养学生理论联系实际，根据企业实际条件树立设计方案的管理意识，树立质量第一的

观点和分工协作团队意识以及严肃认真、一丝不苟的严谨作风。

2.2具体目标

2.2.1知识目标

(1)理解半导体的基本知识，理解PN结的形成及特性，半导体与导体、绝缘体的区别，理

解PN结的导电模型，PN结的伏安特性曲线，半导体二极管分类与应用；

(2)了解半导体材料的发展和分类，了解硅基半导体材料性质，理解硅单晶的制备，理解扩

散工艺流程，了解其他化合物半导体材料；

(3)了解发光二极管（LightEmittingDiode，LED）的发展历史，理解发光二极管的发光

原理，了解衡量发光二极管的基本参数，了解发光二极管作为主动光源的优点及应用；

(4)理解发光二极管封装的作用与功能，掌握发光二极管的封装流程，掌握封装工艺流程中

的翻晶、扩晶、点胶、固晶、焊线、灌胶、脱膜等环节实际操作技能和科学方法；

(5)理解衡量发光二极管的电气参数，了解发光二极管光色电综合测试系统，掌握结温测试

设备的使用操作，掌握发光二极管的电学参数测试、光学参数测试、色度学参数测试方法；

(6)运用所学封装知识，通过学习，对所学各种封装工艺有较为全面的理解，有深刻的认识，

就业时能迅速完成从理论到实践的过渡，提高就业能力。

2.2.2能力目标

(1)能独立完成直插式发光二极管的封装过程，并对封装中出现的各种问题进行初步分析，

排除故障；

(2)能完成平面式发光二极管的封装过程，清楚明白PCB在平面式封装过程中的用途；

(3)能在指导下完成大功率发光二极管的封装过程，了解大功率封装工艺与普通发光二极管

封装工艺区别，对大功率基本所使用的散热工艺、倒装工艺有所了解；

(4)能完成白光发光二极管的封装，对白光发光机理有所了解；

(5)理解