电子元件 集成电路 IC 的封装 DIP、QFP、PGA、BGA CSP CGA LGA ZIF S.pdfVIP

电子元件集成电路IC的封装DIP、QFP、PGA、BGACSPCGALGAZIFSOPPFP...

从foundry厂得到圆片进行减薄、中测打点后，即可进入后道封装。封装对集成电路

起着机械支撑和机械保护、传输信号和分配电源、散热、环境保护等作用。

芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，

技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率

越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，

使用更加方便等等。

近年来电子产品朝轻、薄、短、小及高功能发展，封装市场也随信息及通讯产品朝高

频化、高I/O数及小型化的趋势演进。

由1980年代以前的通孔插装(PTH)型态，主流产品为DIP(DualIn-Line

Package)，进展至1980年代以SMT(SurfaceMountTechnology)技术衍生出的

SOP(SmallOut-LinePackage)、SOJ(SmallOut-LineJ-Lead)、PLCC(PlasticLeaded

ChipCarrier)、QFP(QuadFlatPackage)封装方式，在IC功能及I/O脚数逐渐增加

后，1997年Intel率先由QFP封装方式更新为BGA(BallGridArray，球脚数组矩

阵)封装方式，除此之外，近期主流的封装方式有CSP(ChipScalePackage芯片级封

装)及FlipChip(覆晶)。

BGA(BallGridArray)封装方式是在管壳底面或上表面焊有许多球状凸点，通过

这些焊料凸点实现封装体与基板之间互连的一种先进封装技术。

BGA封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。1987年，日本西铁城

（Citizen）公司开始着手研制塑封球栅面阵列封装的芯片（即BGA）。而后，摩托罗

拉、康柏等公司也随即加入到开发BGA的行列。1993年，摩托罗拉率先将BGA应用于

移动电话。同年，康柏公司也在工作站、PC电脑上加以应用。直到五六年前，Intel

公司在电脑CPU中（即奔腾II、奔腾III、奔腾IV等），以及芯片组（如i850）中开

始使用BGA，这对BGA应用领域扩展发挥了推波助澜的作用。目前，BGA已成为极其热

门的IC封装技术，其全球市场规模在2000年为12亿块，预计2005年市场需求将比

2000年有70%以上幅度的增长。

BGA封装比QFP先进，更比PGA好，但它的芯片面积/封装面积的比值仍很低。

Tessera公司在BGA基础上做了改进，研制出另一种称为μBGA的封装技术，按0.5mm

焊区中心距，芯片面积/封装面积的比为1:4，比BGA前进了一大步。

随着全球电子产品个性化、轻巧化的需求蔚为风潮，对集成电路封装要求更加严

格。

1994年9月日本三菱电气研究出一种芯片面积/封装面积=1:1.1的封装结构，其

封装外形尺寸只比裸芯片大一点点。也就是说，单个IC芯片有多大，封装尺寸就有多

大，从而诞生了一种新的封装形式，命名为芯片尺寸封装，简称CSP(ChipSizePackage

或ChipScalePackage)。CSP是一种封装外壳尺寸最接近籽芯(die)尺寸的小型封装，

具有多种封装形式，其封装前后尺寸比为1：1.2。它减小了芯片封装外形的尺寸，做

到裸芯片尺寸有多大，封装尺寸就有多大。即封装后的IC尺寸边长不大于芯片的1.2

倍，IC面积只比晶粒（Die）大不超过1.4倍。

CSP有两种基本类型：一种是封装在固定的标准压点轨迹内的，另一种则是封装

外壳尺寸随芯尺寸变化的。常见的CSP分类方式是根据封装外壳本身的结构来分的，

它分为柔性CSP，刚性CSP，引线框架CSP和圆片级封装(WLP)。柔性CSP封装和圆片

级封装的外形尺寸因籽芯尺寸的不同而不同；刚性CSP和引线框架CSP封装则受标准

压点位置和大小制约。

CSP封装适用于脚数少的IC