T_SICA 006-2024 集成电路晶圆厂用天车传送系统通用技术要求.docxVIP

ICS53.040CCSJ70

SICA

团体标准

T/SICA006—2024

集成电路晶圆厂用天车传送系统通用技术要求

Generaltechnicalrequirementsforoverheadhoisttransfersystemusedinintegratedcircuitwaferfactory

2024-06-07发布2024-07-07实施

上海市集成电路行业协会发布

T/SICA006—2024

I

目次

前言 II

1范围 1

2规范性引用文件 1

3术语和定义 1

4缩略语 1

5技术要求 1

5.1轨道 1

5.2天车 2

5.3维修站 2

5.4天车控制系统 3

6环境要求 3

6.1清洁要求 4

6.2防静电要求 4

6.3防火要求 4

7安全要求 4

7.1机械安全 4

7.2电气安全 4

8标志、包装、运输和贮存 4

8.1标志 4

8.2包装 5

8.3运输 5

8.4贮存 5

9交付要求 5

参考文献 6

T/SICA006—2024

II

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定

起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。本文件由上海市集成电路行业协会提出并归口。

本文件起草单位：弥费科技（上海）股份有限公司、上海市集成电路行业协会、上海华力集成电路制造有限公司、上海市质量和标准化研究院、广东芯粤能半导体有限公司、北京燕东微电子科技有限公司、重庆前卫无线电能传输研究院有限公司、武汉大学、华中科技大学、深圳赫兹创新技术有限公司、欧姆龙自动化（中国）有限公司、合肥欣奕华智能机器股份有限公司、成川科技（苏州）有限公司、上扬软件（上海）有限公司、荣耀半导体材料（嘉善）有限公司。

本文件主要起草人：缪峰、李宏伟、张奕人、陈力钧、桂纯钦、张正敏、江志豪、邱晓凯、吴茹茹、宋闫岩、石建宾、刘威、吕志鹏、胡锦敏、吴炳男、杨海军、张鑫昕、肖柯、刘国华。

T/SICA006—2024

1

集成电路晶圆厂用天车传送系统通用技术要求

1范围

本文件规定了天车传送系统的技术要求、环境要求、安全要求、标志、包装、运输和贮存、交付要求。

本文件适用于集成电路晶圆厂用AMHS系统中的天车传送系统。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

GB/T191包装储运图示标志

GB/T5226.1机械电气安全机械电气设备第1部分：通用技术条件

GB/T13384机电产品包装通用技术条件

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。

3.1

天车传送系统overheadhoisttransfersystem

一种由轨道、天车、维修站及天车控制系统组成的，用于集成电路晶圆厂中全自动搬运装有晶圆的各种载具的智能化物流系统。

4缩略语

下列缩略语适用于本文件。

AMHS：自动物料搬运系统（AutomaticMaterialHandlingSystem）AP：无线接入点（AccessPoint）

FAB：晶圆制造车间（Fabrication）

FOUP：12吋前开式晶圆盒（12FrontOpeningUnifiedPod）

OCS：天车控制系统（OHTControlSystem）

OHB：空中缓存单元（OverheadHoistBuffer）

POD：8吋开放式晶圆盒(8WaferPod)STK：存储设备（Stocker）

5技术要求

5.1轨道

轨道的指标参数见表1。

T/SICA006—2024

2

表1轨道指标参数

内容

指标参数

轨道

轨道搭建能力：满足每月2万片晶圆产能需求；

实际长度符合技术式样书的规定，满足震动强度≤0.5G要求；

轨道连接处高低差≤0.2mm；

全区域