半导体芯片镀镍技术及peeling处理.docx

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镀镍制程技术

一．无电镀镍的作用：便于焊接

二．化学镀镍的优点：

不需外加直流电源设备

可在非金属，半导体等各种不同基材上镀覆

镀层厚度分布均匀三．无电镀镍的原理：

活化中心的氧化复原反响

通过对不具有催化外表的工件〔芯片〕的特别预处理—清洗，活化，使其外表具有催化作用后，在工件〔芯片〕外表发生氧化复原反响【Ni被次亚磷酸钠复原成金属Ni-P合金而沉积在工件〔芯片〕外表】活用的活化剂

〔钯、镍、金盐〕。

烧渗〔烧结〕

金属离子在高温下有向硅晶体内部渗透集中的特性

二次镍与一次镍的结合，提高抗拉力

用硝酸洗去氧化镍后，芯片的表层镶嵌的镍磷合金就是催化剂，使得氧化复原反响在一次镍外表进展，

该用户很懒，什么也没介绍

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