参考学习资料 集成 分体式平板加热台.pdf

HeatPlatform_SMT

DIY个⼈分体式SMT平板加热台

Github项⽬最新地址链接/ClimbSnail/HeatPlatform_SMT

Gitee地址（可能不是最新的）链接/ClimbSnailQ/HeatPlatform_SMT

Bilibli视频预览链接/video/BV1ky4y1m7ZF

免责声明

由于本项⽬涉及AC220电压，谨慎触碰可控硅附件的⾛线，只建议有经验的伙伴制作。本⼈不负责任何

由于本项⽬所引发的安全问题。

项⽬起因

平板加热台可以⽅便⼿⼯对PCB进⾏贴⽚焊接。本⼈是⼀名北漂软件⼯程师，同时也是⼀名电⼦爱好

者，为了搬家时⽅便，⼯具的选择总是偏向于便捷化。⽹络上成品的平板加热台往往较为厚重，故⾃⼰

动⼿实现⼀台。

功能介绍

1.使⽤PID控制算法，控制器的控温范围为室温~1000摄⽒度。（实际温度上限需考虑加热台材料）

2.⽬前稳定⽀持2000w功率的加热板。（可修改为⽀持更⼤功率的）

3.屏幕使⽤0.96⼨的OLED（SSD1306）液晶显示屏。

4.使⽤旋转编码器代替按键式操作，提⾼⽤户体验。

5.⽀持温度曲线的控制。（即将⽀持）

6.⽀持通过wifi进⾏固件升级。链接ws://:8266/

⼯程包含

1.B站全套⾃作教程（等待更新）。Bilibli视频链接/video/BV1ky4y1m7ZF

2.基于ESP8266的温控系统。

3.控温系统的硬件控制电路。

4.控制器的外壳3D结构图。

交流群

添加这个qq群148563337，需要的朋友多的话，可以考虑⼀起做。

ESP8266温控器

1.总体使⽤AC220的铝加热板。控温器的温度范围是室温~1000摄⽒度，当前铝加热板最好不要超过

400度。

2.主控使⽤的是ESP8266-12F。

3.使⽤MAX6675驱动型热电偶。

4.使⽤PID控制算法控制双向可控硅的导通状态。

5.使⽤5脚的EC11旋转编码器作为⽤户操作的按钮。

硬件设计要点

1.天线附近要保持⾜够的净空区，否则影响天线的性能。

2.bootloader启动加载程序时，GPIO0为低电平，则进⼊固件烧录模式。

3.正常启动时，GPIO0⾼、GPIO2⾼、GPIO15低、EN⾼、RST⾼。

4.GPIO16不⽀持中断、PWM、I2C以及One-Wire功能，只能作为普通的输⼊、输出端⼝。

5.光耦的输⼊触发信号电流要⼤于5ma，不然光耦的输出端将不能导通。

6.光耦信号的输出端要接可控硅的1脚。

在线更新固件脚本

1.使⽤webrepl进⾏更新固件(双击webrepl⼯具⾥的webrepl.html)

2.链接ws://:8266/（链接加热控制器的wifi后⽅可链接）

3.密码预设（在config.json⽂件中已注明）

控制器安装说明

1.热电偶选择K型，最好选择带⾦属外⽪的。

2.加热台推荐使⽤铝加热台（纯电阻稳定）。

3.航空头推荐使⽤GX16-8的（GX12安全间距不够，8脚是为了后期升级准备）。

4.AC220标识的接⼝连接AC220V的市电。不分零线⽕线（建议靠外侧的焊盘接⽕线）。

5.HOT是连接加热板的接⼝，随意接，不分正负。

6.K为连接K型热电偶的接⼝，靠近AMS1117稳压芯⽚那端为负极，改处也是同时⽤来接地使⽤（也

可不接地）。

7.航空头接线标准推荐。

2、8脚接GND。

1脚接热电偶正极。

3、4⽬前留空。

5⽬前留空。

6、7接加热板供电线。

固件刷写

完全刷写

1.使⽤USB-TTL下载器链接板⼦的下载接⼝（已标识引脚，RXDTXD需要反接）。

2.uPyCraft是代码编写⼯具，同时也是固件刷写⼯具，打开uPyCraft⼯具，会提示安装字体（随

意安装就⾏）。

3.打开软件后，选择⼯具栏Tools-BurnFirmware，打开固件烧录的提示框。

board选择esp8266

burn_addr保持默认

erase_flash可以选择yes

com选择你TTL下载器的com⼝

Firmware_Choose中选择Users，然后点击Choose去选择Firmware⽂件夹中找后