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2024年6月6日
科技行业1
目录
人工智能主题继续高歌猛进3
人工智能基础设施需求强劲，且进一步多元化3
计算，存储，通信芯片或依然供不应求5
半导体库存进一步分化8
各子板块投资表现回顾和未来展望14
上半年市场表现14
半导体16
硬件及硬件设备18
软件及服务20
下载本公司之研究报告，可从彭博信息：BOCM或2
2024年6月6日
科技行业1
人工智能主题继续高歌猛进
我们在2024年展望报告中提到，2024年人工智能硬件和基础设施建设或将加
速进行，且建议投资者在关注硬件机会的同时注意下游软件和应用的落地情
况我们看好计算（GPU），存储（HBM）和通信（光通信）类芯片，数据中
心服务器硬件，以及可以利用生成式人工智能变现的海外大型软件的机会我
们认为，1H24人工智能产业和资本市场的走势基本符合我们之前的预期判断
我们认为全球范围内对人工智能基础设施的旺盛需求或在2H24继续，并至少
延续至1H25
人工智能基础设施需求强劲，且进一步多元化
观察人工智能基础设施建设（主要包括算力，存储，通信等数据中心硬件设
备），我們预计2H24下游需求或将继续保持强劲增长势头，且将从之前以云
服务商为主向进一步多元化发展，并拓展到垂直行业企业和初创企业，以及主
权国家自建大模型系统等，且各类实体或都将贡献可观的需求总体计算，存
储和通信芯片和其他硬件基础设施在2H24，甚至到1H25一直处于供不应求的
情况
图表1:主要海外云服务提供商资本开支历史及预测
（百万美元）海外主要云厂商资本开支同比（右轴）
200,00080%
180,00060%70%
160,00060%
140,000
50%
39%
120,000
32%40%
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