（正式版）-B-T 43021-2023 电子组装件焊接的返工、改装和返修工艺要求.docxVIP

ICS31.190

CCSL94

中华人民共和国国家标准

GB/T43021—2023

电子组装件焊接的返工、改装和

返修工艺要求

Workmanshiprequirementsforrework,modificationand

repairofsolderedelectronicassemblies

2023-09-07发布

2024-02-01实施

国家市场监督管理总局国家标准化管理委员会

发布

GB/T43021—2023

目次

前言 I

1范围 1

2规范性引用文件 l

3术语、定义和缩略语 1

4返工操作 2

5焊接前返工 4

6影响焊接后返工的因素 6

7焊接后返工和返修的准备 9

8焊接后的返工 10

9返工设备、工具和方法的选择 13

10手工返工工具和方法 16

11机械化和可编程返工装置和方法 18

12辅助工具和设备 21

13返工记录 23

14操作人员和检验人员的培训 24

15现场的返工 25

参考文献 26

I

GB/T43021—2023

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定

起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出。

本文件由全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC47)归口。

本文件起草单位：中国航天科技集团有限公司第九研究院二〇〇厂、中国电子技术标准化研究院、

中国电子科技集团公司第十五研究所。

本文件主要起草人：暴杰、赵钺、王轶、王丽娜、曹易、郭晓宇。

1

GB/T43021—2023

电子组装件焊接的返工、改装和

返修工艺要求

1范围

本文件规定了适用于电子组装件焊接的返工、改装和返修的内容和工艺要求。

本文件适用于将元器件与印制板和最终产品相关部件连接的电子组装件焊接制造过程中的返工、

改装和返修，也适用于混合安装技术产品组装中的相关作业活动。

本文件也包括与返工相关的设计内容的指南。

注：在不引起混淆的情况下，本文件中的“返工操作”适用于返工、改装和返修。仅适用于返工的操作会以“返工操

作(仅适用返工)”表示。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改单)适用于

本文件。

GB/T2036印制电路术语

GB/T4725印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板

GB/T19247.1—2003印制板组装第1部分：通用规范采用表面安装和相关组装技术的电子

和电气焊接组装的要求

GB/T19247.2—2003印制板组装第2部分：分规范表面安装焊接的组装要求

GB/T19247.3—2003印制板组装第3部分：分规范通孔安装焊接组装的要求

GB/T19247.4—2003印制板组装第4部分：分规范引出端焊接组装的要求

GB/T31474电子装联高质量内部互连用助焊剂

GB/T31475电子装联高质量内部互连用焊锡膏

GB/T31476电子装联高质量内部互连用焊料

GB/T33772.1质量评价体系第1部分：印制板组装件上缺陷的统计和分析

3术语、定义和缩略语

3.1术语和定义

GB/T2036界定的以及下列术语和定义适用于本文件。

3.1.1

返工rework

通过使用原来工艺或变更等效工艺，使不合格产品符合适用图纸要求或技术规范的操作。

3.1.2

返修repair

恢复有缺陷产品使之符合适用图纸要求或技术规范的操作。

2

GB/T43021—2023

3.1.3

改装modification

为落实新的可接受准则，对产品功能进行的修改。

3.1.4

异常记录图anomalychart

组装图(或印制板组装件实物)的复制图。

注：用于记录故障的位置或过程改进分析用的过程警示。

3.1.5

外加式元器件addedcomponent

用焊接或其他连接方法，安装到印制板上的电子元器件。

3.1.6

嵌入式元器件embeddedcomponent

印制板内部的电子元器件。

注：如埋入电阻、电容