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电磁兼容资料EMC设计技术

EMC设计技术

内容提要

主要内容包括：

1.电路设计（数字电路、模拟电路、开关电源、通信设备）和器件选择

2.电缆和连接器

3.滤波器和瞬态干扰抑制

4.屏蔽

5.线路板设计（包括传输线）

6.静电放电、机电设备和电源功率因数校正

由于已经有很多关于以上问题的教科书，因此这里仅将问题提出并介绍最实用技术中的一些关键点，这些内容都是十分重要且实用的。

但我们在这里并不介绍这些技术为什么管用，而仅介绍这些技术是什么，怎样应用。当然，了解这些技术的原理对于灵活应用这些技术是十

分必要的，您可以参考其它教科书。

1电路设计及EMC器件选择

在新设计及开发项目的开始，正确选择有源与无源器件及完善的电路设计技术，将有利于以最低的成本获得EMC认证，减少产品因屏

蔽和滤波所带来的额外的成本、体积和重量。这些技术也可以提高数字信号的完整性及模拟信号信噪比，可以减少重复使用硬件及软件至

少一次，这也将有助于新产品达到其功能技术要求，尽早投入市场。这些EMC技术应视为公司竟争优势的一部分，有助于使企业获得最大

的商业利益。

1.1数字器件与EMC电路设计

1.1.1器件选择

大部分数字IC生产商都至少能生产某一系列辐射较低的器件，同时也能生产几种抗ESD的I/O芯片，有些厂商供应EMC性能良好的

VLSI（有些EMC微处理器比普通产品的辐射低40dB）；大多数数字电路采用方波信号同步，这将产生高次谐波分量，如图1示。时钟速率

越高，边沿越陡，频率和谐波的发射能力也越高。因此，在满足产品技术指标的前提下，尽量选择低速时钟。在HC能用时绝不要使用AC，

CMOS4000能行就不要用HC。要选择集成度高并有EMC特性的集成电路，比如：

电源及地的引脚较近

多个电源及地线引脚

输出电压波动性小

C:\通用电子_EMC培训\EMC_Design_Tech_for_GE.docPage1of85

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可控开关速率

与传输线匹配的I/O电路

差动信号传输

地线反射较低

对ESD及其他干扰现象的抗扰性

输入电容小

输出级驱动能力不超过实际应用的要求

电源瞬态电流低（有时也称穿透电流）

这些参数的最大、最小值应由其生产商一一指明。由不同厂家生产的具有相同型号及指标的器件可能有显著不同的EMC特性，这一点

对于确保陆续生产的产品具有稳定的电磁兼容符合性是很重要的。

高技术集成电路的生产商可以提供详尽的EMC设计说明，比如Intel的奔腾MMX芯片就是这样。设计人员要了解这些并严格按要求去

做。详尽的EMC设计建议表明：生产商关心的是用户的真正需求，这在选择器件时是必须考虑的因素。在早期设计阶段，如果IC的EMC

特性不清楚，可以通过一简单功能电路（至少时钟电路要工作）进行各种EMC测试，同时要尽量在高速数据传输状态完成操作。发射测试

可方便地在一标准测试台上进行，将近场磁场探头连接到频谱分析仪（或宽带示波器）上，有些器件明显地比其他一些器件噪声小得多，测

试抗扰度时可采用同样的探头，并连到信号发生器的输出端（连续射频或瞬态）。但如果探头是仪器专配的（不只是简单的短路环或导线），

首先要检查其功率承受能力是否满足要求。测试时近场探头需贴近器件或PCB板，为了定位“关键探测点”和最大化探头方向，应首先在

整个区域进行水平及垂直扫描（使探头在各个方向相互垂直），然后在信号最强的区域集中进行扫描。

图1上升/下降时间为1ns的理想60MHz方波的频谱

1.1.2不宜采用IC座

IC座对EMC很不利，建议直接在PCB上焊接表贴芯片，具有较短引线和体积较小的IC芯片则更好，BGA及类似芯片封装的IC在目

C:\通用电子_EMC培训\EMC_Design_Tech_for_GE.doc