电子通信行业跟踪报告之一：新质生产力重中之重，看好半导体和AI未来趋势.pdf

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图1：全球半导体收入预测

资料来源：Gartner2023Q3预测注：2023—2027年为Gartner2023Q3预测

图2：2023及2024年各类芯片营收增速和市场份额

资料来源：Gartner2023Q3预测

2024年4月18日，台积电公布2024年第一季度（1-3月）财务业绩。销售额

为188.7亿美元，略高于指导上限，公司对2024年第二季度的销售额预计将持

平于180亿美元至188亿美元。

尽管智能手机销量下降，但HPC（高性能计算）销量从第四季度的43%增长到

第一季度46%。这背后的推动力是NVIDIA，数据中心对AI处理器的需求预计

将持续增长。台积电80%以上的销售额来自智能手机和HPC，代表客户包括智

能手机领域的Apple和HPC领域的NVIDIA。

敬请参阅最后一页特别声明-2-证券研究报告

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台积电的销售额在2023年第二季度触底后呈现复苏趋势，但晶圆出货量自触底

以来并没有太大增长。除了高端工艺比例增加导致每片晶圆平均单价上涨之外，

后加工的贡献有望进一步增强。

图3：台积电各季度收入构成（按应用场景；单位：百万新台币）

资料来源：台积电公告

在半导体细分领域中，24Q1归母净利润增速前五的行业分别是CIS（24Q1归

母净利润为6.02亿元，同比+1269%，下同）、封测（5.08亿元，+251%）、

前道设备和零部件（18.99亿元，+19%）、红外（0.67亿元，-15%）及材料（7.56

亿元，-30%）。

表1：半导体行业2024Q1归母净利润增速排名

24Q1净净利润(亿元)同比增速（%）

利增速行业子行业总市值（亿元）

排名23Q123Q223Q323Q424Q123Q123Q223Q323Q424Q1

1半导体CIS17500.440.202.892.656.02-96%-99%扭亏扭亏1269%

2半导体封测18501.457.479.4313.095.08-92%-58%-41%29%251%

前道设备和

3半导体468415.9428.8722.5030.5218.99168%88%3%25%19%

零部件

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