（正式版）-B-T 42973-2023 半导体集成电路 数字模拟（DA）转换器.docxVIP

ICS31.200

CCSL56

中华人民共和国国家标准

GB/T42973—2023

半导体集成电路

数字模拟(DA)转换器

Semiconductorintegratedcircuits—Digital-analog(DA)converter

2023-09-07发布

2024-01-01实施

国家市场监督管理总局国家标准化管理委员会

发布

GB/T42973—2023

目次

前言 I

1范围 1

2规范性引用文件 l

3术语和定义 2

4分类 2

4.1概述 2

4.2奈奎斯特率DA转换器 2

4.3过采样DA转换器 2

5技术要求 3

5.1温度 3

5.2电特性 3

5.3封装特性 4

5.4其他指标 4

6电特性测试方法 4

6.1一般说明 4

6.2静态特性 5

6.3动态特性 14

7检验规则 25

7.1一般要求 25

7.2检验分类 25

7.3质量评定类别 25

7.4抽样方案 25

7.5检验批构成 26

7.6鉴定检验 26

7.7质量一致性检验 26

7.8筛选 29

8标志 30

9包装、运输、贮存 30

9.1包装 30

9.2运输 30

9.3贮存 30

I

GB/T42973—2023

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定

起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出。

本文件由全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC78)归口。

本文件起草单位：中国电子技术标准化研究院、成都华微电子科技股份有限公司、成都振芯科技股份有限公司、中国电子科技集团公司第五十八研究所、中国电子科技集团公司第二十四研究所、四川翊晟芯科信息技术有限公司、北京芯可鉴科技有限公司、中国科学院半导体研究所、三旗(惠州)电子科技

有限公司、杭州万高科技股份有限公司。

本文件主要起草人：李锟、张驰、李大刚、王会影、张涛、雷郎成、刘显军、钟明琛、李文昌、李海龙、

林玲、隋春娟。

1

GB/T42973—2023

半导体集成电路

数字模拟(DA)转换器

1范围

本文件规定了数字模拟(DA)转换器(以下简称DA转换器或DAC)的分类、技术要求、测试方法、

检验规则、标志、包装、运输和贮存。

本文件适用于采用半导体集成电路工艺设计制造的DA转换器。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改单)适用于

本文件。

GB/T4589.1—2006半导体器件第10部分：分立器件和集成电路总规范

GB/T4937.3—2012半导体器件机械和气候试验方法第3部分：外部目检

GB/T4937.4—2012半导体器件机械和气候试验方法第4部分：强加速稳态湿热试验

(HAST)

GB/T4937.11—2018半导体器件机械和气候试验方法第11部分：快速温度变化双液槽法

GB/T4937.13—2018半导体器件机械和气候试验方法第13部分：盐雾

GB/T4937.14—2018半导体器件机械和气候试验方法第14部分：引出端强度(引线牢固

性)

GB/T4937.15—2018半导体器件机械和气候试验方法第15部分：通孔安装器件的耐焊

接热

GB/T4937.21—2018半导体器件机械和气候试验方法第21部分：可焊性

GB/T4937.23半导体器件机械和气候试验方法第23部分：高温工作寿命

GB/T4937.26半导体器件机械和气候试验方法第26部分：静电放电(ESD)敏感度测试

人体模型(HBM)

GB/T4937.27半导体器件机械和气候试验方法第27部分：静电放电(ESD)敏感度测试

机器模型(MM)

GB/T9178集成电路术语

GB/T12750半导