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半导体工艺-掩模和光刻.docx

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    半导体工艺-掩模和光刻

    概述

    光刻工艺是半导体制造中最为重要的工艺步骤之一。主要作用是将掩膜板上的图形复制到硅片上，为下一步进展刻蚀或者离子注入工序做好预备。光刻的本钱约为整个硅片制造工艺的1/3，消耗时间约占整个硅片工艺的40,60%。

    光刻机是生产线上最贵的机台，5,15百万美元/台。主要是贵在成像系统(由15,20个直径为200,300mm的透镜组成)和定位系统(定位精度小于10nm)。其折旧速度格外快，大约3,9万人民币/天，所以也称之为印钞机。光刻局部的主要机台包括两局部:轨道机(Tracker)，用于涂胶显影;扫描曝光机(Scanning)

    光刻工艺的要求:

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