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人工智能芯片百花齐放，机遇与挑战并存
技术篇
TechnicalReports
用
使
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所
权
版
人工智能芯片百花齐放，机遇与挑战并存
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文
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科郭崎王淼
会
社
摘要：人工智能芯片已采用7纳米以下更先进制程，而大算力、
高带宽内存和芯片间互连成为大模型训练基础要求。人工
智能芯片行业持续高速增长，头部厂商持续发力，新兴厂
商百花齐放，新产品不断涌现。本文通过分析当前人工智
能芯片的技术需求、行业发展现状以得出人工智能芯片面
临的挑战并对未来进行展望。
关键词：先进制程HBM高带宽内存芯片间互联大模型
*郭崎，中国科学院计算技术研究所研究员、博导，长期从事计算机体系结构及人
工智能相关研究；王淼，管理学博士，国家工业信息安全发展研究中心工程师，
主要从事人工智能相关领域战略、政策、产业发展研究。
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