通孔插装工艺.pptx

项目四焊接工艺石家庄财经职业学院修德励志强能善技

工作任务一通孔插装焊接工艺工作任务二表面组装工艺工作任务三表面组装质量检测目录

一、通孔插装基本工艺流程二、元器件整形与插装三、手工焊接四、自动焊接工作任务一通孔插装焊接工艺

一、通孔插装基本工艺流程图4-1THT工艺组装电路板组件的基本工艺流程工作任务三表面组装质量检测

一、通孔插装基本工艺流程1.插装准备插装准备的主要任务是元器件整形。插装前应根据安装位置和技术方面的要求，预先把元器件引脚剪短或弯曲成一定的形状。

一、通孔插装基本工艺流程2.元器件插装元器件的通孔插装方法有手工插件和机械自动插件两种。随着电子产品联装水平的提高，大批量稳定生产的企业普遍采用机械自动插件的方式。但即使采用机械自动插件，也仍有一部分异形元器件，如集成电路、电位器、插座等需要手工插件。

一、通孔插装基本工艺流程3.焊接通孔元器件焊接方法也有手工焊接和自动焊接两种。在现代电子产品制造企业中，大批量组装电路板等多数焊接作业都采用自动焊接方式，手工焊接仅起到补焊与修整的辅助性作用。与手工焊接相比，自动焊接具有明显的优点：节省人力，减少人为因素的影响，提高效率，降低成本，提高外观质量、可靠性和一致性。

一、通孔插装基本工艺流程4.检验和修补焊接后的电路板由人工对个别不合格的焊点进行补焊、修理，然后进行在线静态测试和动态测试、功能性能检测和调试等检测工序。

二、元器件整形与插装图4-2元器件引脚弯曲、剪切成形1.元器件整形

二、元器件整形与插装1.元器件整形(1)成形跨距(3)引脚长度(2)成形台阶1）THT元器件整形技术要求

二、元器件整形与插装图4-3成形跨距示意图1.元器件整形1）THT元器件整形技术要求

二、元器件整形与插装图4-4成形台阶示意图1.元器件整形1）THT元器件整形技术要求

二、元器件整形与插装1.元器件整形2）整形方法及设备(1)手工整形。最简易的手工整形工具是成形棒，宽度决定成形跨距，高度决定引脚长度。(2)机动整形。机动整形机有半自动整形机与全自动整形机两种。

二、元器件整形与插装2.元器件插装1）元器件插装原则元器件插装要根据产品的特点和企业的设备条件安排装配的顺序，如果是手工插装、焊接，应该先安装那些需要机械固定的元器件，如功率器件的散热器、支架、卡子等，然后安装靠焊接固定的元器件。

二、元器件整形与插装2.元器件插装图4-5元器件的插装对比2）元器件插装要求