半导体器件 第1部分：总则.pdfVIP

半导体器件

第1部分：总则

1范围

IEC60747的本部分给出了适用于IEC60747和IEC60748的其他部分所涵盖的半导体分立器件和集

成电路的通用要求（参阅附录A）。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

IEC60027（所有部分），电气技术中使用的文字符号（IEC60027（allparts）,Lettersymbolstobeused

inelectricaltechnology）

IEC60050-521，国际电工词汇（IEV）—第521部分：半导体器件和集成电路（IEC60050-521，

InternationalElectrotechnicalVocabulary(IEV)-Part521:Semiconductordevicesandintegratedcircuits）

IEC60050-702，国际电工词汇（IEV）—第702部分：振荡，信号和相关器件（IEC60050-702，

InternationalElectrotechnicalVocabulary(IEV)-Part702:Oscillations,signalsandrelateddevices）

IEC60068（所有部分），环境试验（IEC60048（allparts）,Environmentaltesting）

IEC60191-2，半导体器件的机械标准化—第2部分：尺寸（IEC60191-2,Mechanicalstandardization

ofsemiconductorofsemiconductordevicesPart2:Dimensions）

IEC60747（所有部分），半导体器件（IEC60747（allparts）,Semiconductordevices）

IEC60748（所有部分），半导体器件—集成电路（IEC60748(allparts),Semiconductordevices-

Integratedcircuits）

IEC60749-26，半导体器件—机械和气候试验方法—第26部分：静电放电敏感度试验（ESD）—人

体模式（HBM）（IEC60749-26,Semiconductordevices-Mechanicalandclimatictestmethods-part26:

Electrostaticdischaege(ESD)sensitivitytesting-Humanbodymodel(HBM)）

IEC61340（所有部分），静电学（IEC61340（allparts），Electrostatics）

QC001002（所有部分），IEC电子元器件质量评估体系（IECQ）—程序规范（QC001002(allparts),

IECQualityAssessmentSystemsforElectronicComponents(IECQ)–Rulesofprocedure）

ISO9000，质量管理体系—基本原理和词汇（ISO9000,Qualitymanagementsystems–Fundamentals

andvocabulary）

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。

就本条文而言，适用于IEC60050-521和IEC60050-702及以下内容中给出的术语和定义

3.1器件结构

3.1.1

键合区（pad）