半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输.pdf

半导体器件机械和气候试验方法

第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操

作、包装、标志和运输

1范围

本文件适用于PCB组装期间进行批量再流焊工艺的所有器件，包括塑料封装、工艺敏感器件和其它

由透湿材料（环氧树脂、硅酮等）制成的、暴露于空气环境中的潮湿敏感器件。

本文件的目的是为SMD生产商和用户提供按照GB/T4937.20中规定进行等级分类的潮湿、再流焊

敏感的SMDs的操作、包装、运输和使用的标准方法。提供的这些方法是为了避免因吸收湿气和暴露于

再流焊的高温下造成的损伤，这些损伤会造成成品率和可靠性的降低。通过这些程序的应用，实现安全

无损的再流焊，元器件通过干燥包装，提供从密封之日起保存于密封干燥袋内的包装内寿命。

GB/T4937.20耐焊接热试验中规定了两种水汽浸渍试验方法，方法A和方法B。方法A，是在假设

防潮袋内相对湿度小于30%的前提下规定的。方法B，是在假设生产商暴露时间(MET)不超过24h，且防

潮袋内相对湿度小于10%的前提下规定的。在实际操作环境中，使用方法A的SMDs允许吸收湿气达到

30%RH，使用方法B的SMDs允许吸收湿气达到10%RH。本标准规定了在上述试验条件下SMDs的操作条

件。

注：气密封装的SMD不是潮湿敏感器件，不要求防潮湿处理。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

IEC60749-20半导体器件机械和气候试验方法第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合

影响(Semiconductordevices-Mechanicalandclimatictestmethods-Part20:Resistanceofplastic

encapsulatedSMDstothecombinedeffectofmoistureandsolderingheat)

IEC60749-30半导体器件机械和气候试验方法第30部分:非密封表面安装器件在可靠性试验前的

预处理(Semiconductordevices-Mechanicalandclimatictestmethods-Part30:Precondition-ingof

non-hermeticsurfacemountdevicespriortoreliabilitytesting)

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。

ISO和IEC包含的用于标准化的术语数据库在以下地址中：

IEC电子百科全书：/

ISO在线浏览平台：/obp

3.1

活性干燥剂activedesiccant

1

新鲜的（新的）干燥剂，或按照生产商的建议进行烘焙后恢复到其最初特性的干燥剂。

3.2

条形码标签barcodelabel

由平行的条和空白组成的代码，提供一定信息的一个标签，每个编码有特定宽度。

注：附注1:在本标准中，条形码标签贴于最内层的运输容器上，且包含描述产品的信息，如：元器件编号、数量、

批次信息、生产商识别信息和潮湿敏感等级。

3.3

批量再流焊massreflow

通过红外、对流/红外、对流或气相再流过程同时再流大量的元器件。

3.4

载体carrier

直接支撑元器件的容器，如托盘、管、载料带和卷盘。

3.5

干燥剂desiccant

用来保持较低相对湿度的吸收材料。

3.6

车间寿命floorlife

潮湿敏感器件，从离开防潮袋、干燥贮存环境或干燥烘焙环境到进行再流焊之前，所允许的时间跨

度。

3.7

湿度指示卡humidityindicatorcard；HIC

卡片上印有一种对潮湿敏感的化学物质（溴化钴），在有水蒸气的情况下会从蓝色变为红色。

注：附注1：HIC连同干燥剂一起封装于防潮袋内，以帮助确定潮湿敏感器件所经受的潮湿程度。

附注2：本注仅