电子元器件 半导体器件长期贮存 第9部分：特殊情况.pdf

电子元器件半导体器件长期贮存

第9部分：特殊情况

1范围

本文件规定了特殊情况下的贮存方法，包括所有类型的硅器件和半导体器件，这些构成部分以封装

或电路板的形式集成到产品中，可以作为完整组装单元或子组装单元进行贮存。虽然这些方法也适用于

异构元器件，但应特别注意元器件或装配体形式的存储器。本文件提供了用户和供应商交互的指南及要

求来管理其中的复杂性。

注：在《电子元器件半导体器件的长期贮存》系列标准的所有部分中“元器件”一词可与裸片、晶圆、无源器件以

及封装器件互换使用。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

IEC60050-192国际电工词汇第192部分：可靠性

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。

3.1

失效模式影响分析failuremodeeffectsanalysis；FMEA

在子项目中研究潜在失效模式和故障的定量分析方法，以及它们在不同约定层次上的影响。

3.2

磁阻随机存取存储器magnetoresistiverandomaccessmemory；MRAM

非易失性存储技术，利用电子自旋域存储信息。

3.3

电阻式随机存取存储器resistiverandomaccessmemory；ReRAM

非易失性存储技术，利用固态电介质材料的电阻变化来存储信息。

注：电阻式随机存取存储器通常被称为“忆阻器”。

3.4

铁电随机存取存储器ferroelectricrandomaccessmemory；FeRAM

1

非易失性存储技术，利用固态电介质材料的铁电电阻变化来存储信息。

注：铁电随机存取存储器通常被称为“忆阻器”。

3.5

可擦除可编程只读存储器erasableprogrammableread-only；EPROMS

一种存储器，在设备电源关闭时存储和保留信息，具有非易失特性。

3.6

闪存存储器flashmemorystorage

EEPROM存储器的一种类型，只能在内存块或内存阵列上清除信息。

3.7

微机电系统micro-electromechanicalsystem；MEMS

由一个或多个集成的微型元器件组成的系统，例如传感器、执行器、换能器、谐振器、振荡器、机

械组件或电路。

注1：在定义中，“微型”表示小于几毫米的尺寸。

注2：和MEMS相关的技术非常多样化，包括基础技术（如设计、材料、加工、功能元件、系统控制、能源供应、键

合和组装、电路和评估）、基础科学（如微观科学与工程）以及微观热力学和微摩擦学。

注3：“MEMS”是“micro-electromechanicalsystems”的首字母缩写，过去微机电系统用“micro-electromechanical

device”表示，“MEMS”的单数和复数形式相同。

3.8

2.5D封装2.5dimensionalpackaging；2.5D

硅器件彼此堆叠或使用封装作为堆叠方案的一部分。

3.9

3D封装3dimensionalpackaging；3D

硅器件相互堆叠并通过硅通孔连接。

4元器件贮存案例

半导体贮存包含多种不同类型的器件，这些器件以多种形式存在，对用户和供应商的交互提出了挑

战。所有类型的硅器件和半导体器件构建块都以封装、模块或电路板的形式集成到产品中，可以作为完

整组装单元或子组装单元进行贮存。2.5D或3D产品中的器件可包括硅逻辑器件、半导体存储器、功率器

件、无线电、MEMS等。在中间过程的贮存是一种控制成本、管理配置或成品特性的方法，每个器件或组

件都可以从不同的代工厂或装配厂获得。贮存风险评估和降低风险措施应考虑所有以完整组装单元或子

组装单元形式存在的器件。

长期贮存的环境对于应用或为了进一步组装而贮存的子组装单元类型来说可能是唯一的。在长期贮

存期间应考虑到