- 1、本文档共9页,可阅读全部内容。
- 2、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
- 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载。
- 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
《电子元器件半导体器件长期贮存
第8部分:无源电子器件》(征求意见稿)编制说明
一、工作简况
1、任务来源
《电子元器件半导体器件长期贮存第8部分:无源电子器件》标准制定是
2023年第四批国家标准计划项目,计划项目批准文号:国标委发【2023】63号,
计划编号T-339。由中华人民共和国工业和信息化部提出,全国半导
体器件标准化技术委员会(SAC/TC78)归口,主要承办单位为中电国基北方有限
公司,副主办单位为工业和信息化部电子第五研究所、中国科学院微电子研究所、
中国电子科技集团公司第四十七研究所、北京智芯微电子科技有限公司、华进半
导体封装先导技术研发中心有限公司,项目周期16个月。
2、制定背景
电子元器件-半导体器件的长期贮存系列标准是对半导体器件进行长期贮存
试验的依据。本标准是该系列标准的第8部分,适用于无源电子器件产品长期贮
存时需要注意事项及基本要求,旨在为长期或长期计划贮存无源电子器件的方法
提供实用指南。本文件中提出的方法的应用无法保证所贮存的元件在它贮存结束
时仍处于理想的工作状态。它仅包含将潜在和可能的降解因子降至最低的方法。
本标准的制定,是形成完整的电子元器件-半导体器件长期贮存系列标准的
重要环节,是评价和考核常用半导体器件长期贮存的重要依据。
3、工作过程
1)成立标准编制组
2024.01~2024.02牵头单位广泛征集参编单位,成立了编制组。编制组成员
包括管理者、长期从事微电子机械器件领域的研究、设计、制作和测试人员,半
导体器件检验及可靠性试验人员,以及具有多年国标编制经验的标准化专家。编
制组成员明确了职责和时间进度要求,制定了详细的工作计划,并开始收集相关
的标准和资料。
2)编写工作组讨论稿
2023.03~2024.04编制组成员对等同采用的IEC标准进行翻译、研究、分析和
比较,对相关领域的论文、产品手册等资料进行了收集、整理和分析,编写工作
组讨论稿。
3)编写征求意见稿
2024.05~2024.06编制组成员内部进行讨论,对工作组讨论稿进行了修改和
完善,并结合编制组的实际工作经验,形成了标准的征求意见稿,并编写编制说
明。
3标准编制的主要成员单位及其所做的工作
本标准主要承办单位为中电国基北方有限公司,副主办单位为工业和信息化
部电子第五研究所、中国科学院微电子研究所、中国电子科技集团公司第四十七
研究所、北京智芯微电子科技有限公司、华进半导体封装先导技术研发中心有限
公司。在标准编制中,中电国基北方有限公司主要负责标准的翻译、制定、试验
技术及验证工作、文本及格式的校对工作,工业和信息化部电子第五研究所、中
国科学院微电子研究所、中国电子科技集团公司第四十七研究所、北京智芯微电
子科技有限公司、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司等负责部分标准的
翻译及试验验证,以及文本及格式的校对工作。
二、国家标准编制原则、主要内容及其确定依据
1、编制原则
本标准为电子元器件半导体器件长期贮存系列标准的第8部分,属于基础标
准。为保证半导体器件的长期贮存与国际标准一致,实现无源电子器件的长期贮
存与国际接轨,本标准等同采用IEC62435-8:2020《电子元器件半导体器件长
期贮存第8部分:无源电子器件》。
本标准按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分:标准化文件的结构
和起草规则》、GB/T1.2—2020《标准化工作导则第2部分:以ISO/IEC标准化
文件为基础的标准化文件起草规则》的规定起草。除编辑性修改外,本标准的结
构和内容与IEC62435-8:2020保持一致。
2、主要内容及其确定依据
在目前的市场环境中,无源电子器件在生产完成后,相当一部分不会被立刻
投入使用,因此如何保障经过长期贮存后器件的机械完整性和电气性能,是需要
考虑的关键因素。
本标准适用于无源电子器件产品长期贮存时需要注意事项及基本要求,旨在
为长期或长期计划贮存无源电子器件的方法提供实用指南。标准中提出的方法的
应用无法保证所贮存的元件在它贮存结束时仍处于理想的工作状态。它仅包含将
潜在和可能的降解因子降至最低的方法。
本标准主要技术内容包含长期贮存无源电子器件相关的范围、规范性引用文
件、术语和定义、贮存注意事项和长期贮存基本要求等
您可能关注的文档
- 半导体分立器件文字符号 编制说明.docx
- 半导体分立器件文字符号 编制说明.pdf
- 半导体器件 第1部分:总则 编制说明.docx
- 半导体器件 第1部分:总则 编制说明.pdf
- 半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分:对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输 编制说明.docx
- 半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分:对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输 编制说明.pdf
- 电子元器件 半导体器件长期贮存 第7部分:微电子机械器件 编制说明.docx
- 电子元器件 半导体器件长期贮存 第7部分:微电子机械器件 编制说明.pdf
- 电子元器件 半导体器件长期贮存 第8部分:无源电子器件 编制说明.docx
- 电子元器件 半导体器件长期贮存 第9部分:特殊情况 编制说明.docx
文档评论(0)