半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输 编制说明.docx

《半导体器件机械和气候试验方法第

20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输》（征求意见稿）编制说明

一、工作简况

1、任务来源

《半导体器件机械和气候试验方法第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输》标准制定是2023年第四批国家标准计划项目，计划项目批准文号：国标委发【2023】63号，计划编号：T-339。由中华人民共和国工业和信息化部提出，由全国半导体器件标准化技术委员会（SAC/TC78）归口，主要承办单位为中电国基北方有限公司等。项目周期：16个月。

2、制定背景

IEC60749-20-1进行了更新，新版为IEC60749-20-1：2019，旧版为IEC60749-20-1：2009。原国家标准GB/T4937.20-1：2018等同采用IEC60749-20-1：2009。为了与国外标准保持一致，将GB/T4937.20-1:2018进行了修订

本标准为半导体器件机械和气候试验方法系列标准中第20-1部分，本标准的目的是为SMD生产商和用户提供按照GB/T4937.20中规定进行等级分类的潮湿、再流焊敏感的SMDs的操作、包装、运输和使用的标准方法。提供的这些方法是为了避免因吸收湿气和暴露于再流焊的高温下造成的损伤，这些损伤会造成成品率和可靠性的降低。通过这些程序的应用，实现安全无损的再流焊，元器件通过干燥包装，提供从密封之日起保存于密封干燥袋内的包装内寿命。本部分与其他部分一起构成一套完整的试验方法标准，用来规范和统一半导体器件的质量和可靠性和检验试验方法，是评价和考核半导体器件质量的非常重要的、基础的试验方法之一。可以使我国的检验方法与国际接轨，使我国半导体器件的质量水平与国际水平接轨。

3、工作过程

1）2024.01~2024.02成立了编制组。编制组成员包括检验试验管理人员、从事机械和气候试验的技术研究人员和试验人员，以及具有多年国标编制经验的标准化专家。

2）2023.03~2024.04对IEC标准研究和分析，以及标准调研。对等同采用的IEC标准进行翻译、研究、分析和比较，到国内具有开展机械和气候试验能力的试验单位、有机械和气候试验需求的用户单位、开展元器件质保的第三方检测检验机构等展开深入调研。

3）2024.05~2024.06完成标准征求意见稿。首先依据标准研究和分析情况，以及标准调研情况，对标准草案进行了修改和完善，形成工作组讨论稿。在所内召开讨论会，对工作组讨论稿内容进行了审查，会后修改、完善标准内容，形成了标准的征求意见稿，并编写编制说明。

二、国家标准编制原则、主要内容及其确定依据

1、编制原则

本标准等同采用IEC60749-20-1：2019《半导体器件机械和气候试验方法第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输》。

本标准按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》、GB/T1.2—2020《标准化工作导则第2部分：以ISO/IEC标准化文件为基础的标准化文件起草规则》的规定起草。除编辑性修改外，本标准的结构和内容与IEC60749-20-1：2019保持一致。

2、主要内容及其确定依据

本标准为SMD承制方和用户提供按照GB/T4937.20的规定进行等级分类的潮湿、再流焊敏感的SMDs的操作、包装、运输和使用的标准方法，制定该标准对器件的检验和可靠性评价具有重要意义，半导体器件机械和气候试验方法系列标准是对半导体器件的质量和可靠性进行检验和试验的依据。

本标准适用于PCB组装期间进行批量再流焊工艺的所有器件，包括塑料封装、工艺敏感器件和其它由透湿材料（环氧树脂、硅酮等）制成的、暴露于空气环境中的潮湿敏感器件。

本标准整体共分7章节内容及5个附录，主要包括适用范围和目的、术语和定义、适用性和可靠性总则、干燥包装要求、干燥条件、使用及附录。重点内容为第五章干燥包装，其对不同湿敏等级器件的包装及包装内材料提出了要求，第六章干燥条件，对元器件及使用存放环境提出了要求。

本标准等同采用IEC60749-20-1:2019，除编辑性修改外，本标准的结构和内容与IEC60749-20-1:2019保持一致。

3、编制过程中解决的主要问题（做出的贡献）

本标准按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》和GB/T1.2—2020《标准化工作导则第2部分：以ISO/IEC标准化文件为基础的标准化文件起草规则