半导体器件 第1部分：总则 编制说明.pdf

《半导体器件第1部分：总则》

（征求意见稿）编制说明

一、工作简况

1、任务来源

《半导体器件第1部分：总则》标准制定是2023年国家标准计划项目，计划

项目批准文号：国标委发【2023】58号，计划代号T-339，由中华人

民共和国工业和信息化部提出，由全国半导体器件标准化技术委员会（SAC/TC

78）归口，主要承办单位为中电国基北方有限公司。

2、制定背景

自GB/T17573-1998《半导体器件分立器件和集成电路第1部分：总则》制

定以来，历经20余年发展，国内外半导体器件领域发生了翻天覆地的变化。面对

GB/T17573-1998标准中某些有关半导体器件电参数要求、测试方法、静电敏感

器件等方面的条文说明已经不再适应当前国内半导体器件快速发展需求的窘境。

国内半导体器件厂商迫切需要标准更新，紧跟国际先进水平，规范半导体器件的

参数体系、验证、测试方法以及质量考核过程中的行为，实现半导体器件的在参

数体系、验证方法、测试方法、可靠性评价、质量水平等方面与国际接轨。

因此，作为在《半导体器件分立器件》标准体系中的第1部分，该标准规定

了半导体器件（分立器件和部分集成电路）在生产、测试、可靠性评价等过程中

所涉及到的术语和定义，文字符号，基本额定值和特性，测试方法，产品停产通

知等方面的内容。通过制定该文件，为半导体器件的研制、生产和检验提供依据

和重要支撑，为提高我国分立器件和集成电路产品的质量水平，与国际接轨起到

重要作用。

3、工作过程

2023年12月，国标委下达编制计划，征集参编单位，组建工作组。

2024年1月，成立编制组，编制组成员包括从事以及具有多年国标编制经验

的标准化专家

2024年2月，针对IEC原文进行技术背景调研、国内外对比分析技术的适用

性。

2024年3月召开标准启动会，制定工作计划、任务分工，召开编制组讨论会，

分析IEC原文，修改标准草案。

2024年4月至5月，召开编制组讨论会，修改、完善标准草案内容，形成标准

征求意见稿，并编写编制说明。

二、国家标准编制原则、主要内容及其确定依据

1、编制原则

本标准属于标准体系中半导体器件—通用标准—产品标准—半导体器件总

则/总规范。为保证半导体器件总规范与国际标准相一致，实现对半导体器件可

靠性评价、质量水平与国际接轨，本标准等同采用IEC60747-1:2010（Edition2.1）

《Semiconductordevices—Part1:General》。

2、主要内容及其确定依据

除编辑性修改外，本标准结构和内容与IEC60747-1：2010保持一致，标准

编写符合GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标注化文件的结构和起草

规则》、GB/T1.2—2020《标准化工作导则第2部分：以ISO/IEC标准化文件为

基础的标准化文件起草规则》的规定。

本标准的主要内容包括范围、规范性引用文件、术语定义、文字符号、基本

额定值和特性、测试方法、分立器件的可接收性和可靠性、静电敏感器件、产品

停产通知、附录和参考文献。

本标准规定了分立器件和集成电路的通用要求，从术语和定义、文字符号、

基本额定值和特性、测试方法分立器件的接收和可靠性、静电敏感器件以及产品

停产通知等方面规范半导体器件在生产活动中的基本要求。

3、标准前后版本之间技术内容的对比分析

本标准是对现行国家标准GB/T17573：1998《半导体器件分立器件和集成

电路第1部分：总则》的修订，与之对应的国际标准IEC60747-1于2006年首

次发布（第二版），废止和替代了第一版IEC747-1及其修订版，并于2010年进

行修订，版本号为2.1。新修订的版本中，新增了许多关键性条文，并对相关部

分条文进行了删除或更改。本标准与GB/T17573：1998相比，主要的技术变化

内容有：

a)术语和定义

1)删除了在国际电工词汇（IEV）中已给出的术语或与IEV相冲突的术

语，删除内容包括物理学术语、通用术语、器件类型、有关额定值

和特性的术语、热特性、噪声、其他术语、