非高温真空脱水法电子级单组份脱醇型室温硫化硅橡胶的制备方法.pdfVIP

非高温真空脱水法电子级单组份脱醇型室温硫化硅橡胶的制备方法.pdf

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(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利说明书

(10)申请公布号CN1629209A

(43)申请公布日2005.06.22

(21)申请号CN200310118447.0

(22)申请日2003.12.17

(71)申请人北京三辰化工有限公司

地址101500北京市密云县工业开发区西祥路18号

(72)发明人陈博捷任洪祥

(74)专利代理机构

代理人

(51)Int.CI

C08G77/50

C08J3/24

权利要求说明书说明书幅图

(54)发明名称

非高温真空脱水法电子级单组份脱

醇型室温硫化硅橡胶的制备方法

(57)摘要

本发明提供了一种新颖的单组份脱

醇型室温硫化硅橡胶的制备方法和应用。

这种单组份脱醇型室温硫化硅橡胶主要采

用非高温真空脱水法,以端羟基聚二甲基

有机硅氧烷为基胶,苯胺甲基三乙氧基硅

氧烷、二乙胺甲基三乙氧基硅氧烷、γ-氨

丙基三乙氧基硅氧烷、二氯甲基三乙氧基

硅氧烷、γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧

基硅氧烷、正硅酸乙酯混合料为交联剂,2

号气相法白炭黑和轻质碳酸钙为填料,先

将基胶和轻质碳酸钙、导热填料混合、研

磨,然后直接加各种助剂反应,在反应完

全后再加入填料触变剂2号气相白炭黑,

搅拌均匀后抽真空,在室温下硫化即制得

非高温真空脱水法电子级单组份脱醇型室

温硫化硅橡胶。

法律状态

法律状态公告日法律状态信息法律状态

权利要求说明书

1.一种通过非高温真空脱水法制备电子级单组份脱醇型室温硫化硅橡胶的制备方法,

其主要特征在于先将基胶和补强填料、导热填料混合,研磨均匀,将研磨料加入到

反应釜中,添加水分清除剂,搅拌,混合均匀,在氮气保护下再加入交联剂,搅拌

反应,将反应好的胶料于室温下硫化即得电子级单组份脱醇型室温硫化硅橡胶。

2.根据权力要求1所述的电子级单组份脱醇型室温硫化硅橡胶的制备方法,其特征

在于基胶分子量在3000~80,000范围,25℃时粘度在2,000~300,000厘泊的端羟

基聚二甲基有机硅氧烷,用量为100份。

3.根据权力要求1所述的电子级单组份脱醇型室温硫化硅橡胶的制备方法,其特征

在于填料为未经表面处理的2#国产气相白炭黑和轻质碳酸钙,2#国产气相白炭黑

在本发明中作为一种触变剂使用,用量分别为2#国产气相白炭黑0~20份,轻质

碳酸钙20~150份。

4.根据权力要求1所述的电子级单组份脱醇型室温硫化硅橡胶的制备方法,其特征

在于导热填料为复合型YZ复合导热填料,主要为轻质氧化镁、硅微粉、氧化锌、

氧化铝、氮化硼的混合物,用量在0~300份。

5.根据权力要求1所述的电子级单组份脱醇型室温硫化硅橡胶的制备方法,其特征

在于交联剂为苯胺甲基三乙氧基硅氧烷

(Csub6/subHsub5/subNHCHsub2/subSi(OCsub2/subHsub5/su

b)sub3/sub)、二乙胺甲基三乙氧基硅氧烷

((Csub2/subHsub5/sub)2NCHsub2/subSi(OCsub2/subHsub5/s

ub)sub3/sub)、γ-氨丙基三乙氧基硅氧烷

(NHsub2/sub(CHsub2/sub)sub3/subSi(OCsub2/subHsub5/sub

)sub3/sub)、γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅氧烷

((CHsub2/subOCH)CHsub2/subO(CHsub2/sub)sub3/subSi(OCH

sub3/sub)sub3/sub)、正硅酸乙酯

(Si(OCsub2/subHsub5/sub)sub4/sub)。

6.根据权力要求1所述的电子级单组份脱醇型室温硫化硅橡胶的制备方法,其特征

在于研磨料不经过高温真空脱水处理。

7.根据权力要求1所述的电子级单组份脱醇型室温硫化硅橡胶的制备方法,其特征

在于水分清除剂为胺基烷氧

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