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一.工艺流程:
(一).OCA贴合流程
贴合工艺流程
sensor玻璃IQC检验
sensor玻璃切割
sensor玻璃测试
sensor玻璃清洗
sensor玻璃清洁及外观检查
报废
100%
NG 检查 NG
FPCIQC检
查
覆保护膜
FPC折
弯
点UV胶、光固
OK OK 本压
CCD
ACF贴附
预压 (Sense
side)NGRework
Bonding OK
测试
NG
OCAIQC
玻璃撕保 OCA贴合
护膜和清洁
NG返工
CG撕保护膜
CG贴合
OK
CCD
检查尺寸
NG
100%
检查
脱
泡 外观
检查
NG
OK
报废
入库包装
入库
包装
OQC
覆成品保护
膜
(二)OCR贴合流程
sensor
sensor玻璃IQC检
验
报废
sensor
玻璃切割
sensor
玻璃测试
sensor玻
璃清
sensor玻
璃清洁及外观检查
覆保
护膜
NG
100%
检查
NG
FPCIQC检
查
FPC
折弯
点UV胶、
光固
OK
CCD
OK
本压
预压
ACF贴
附
(Sense
NGRework
CG撕保
护膜
100%
检查
OK
OK
Bonding
测试
玻璃撕保护膜和清
洁
OCR贴合
CCD
检查
尺寸
UV
本固
外
观
NG
NG
NG返工
NG
OK
报
废
入库
包装
OQC
覆成品保
护膜
二.主要设备及作业方式:
(一).切割、裂片:
小片
大板
主要工艺过程:
将大块sensor玻璃切割成小panel的制程,有镭射切割和刀轮切割两种方式,目前一般采用刀轮切割即可。
有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备,可防止切割过程中产生的碎屑污染sensor表面。有厂家直接切割,然后将小片sensor进行清洗。
裂片有设备裂片和人工裂片两种方式,一般7inch以下大部分厂家采用人工裂片方式,切割时在大片玻璃下垫一张纸,切割完成后,将纸抽出,到旁边的作业台上进行人工裂片。裂片时先横向裂成条,在逐条裂成片。
(二).研磨清洗:
将裂成的小片周边进行研磨,现小尺寸一般厂家都不做研磨。
清洗:采用纯水超声波清洗后烘干。
外观检查、贴保护膜
清洗后的小片,进行全数外观检查,有无擦划伤、裂痕、污染等,良品贴保护膜。
3.ACF贴附:
Panel拉線出pin
alignmentmark
ACFFPCbondingpad
ACF
FPC压合(bonding)
目的:让touchsensor与IC驱动功能连接。
FPCabondingpad
FPCa
I 连接系统板
电容端的金手指
註注:FPCa:加上一个“a” 代表已焊上IC,RC等
component,“a”为為assembly的意思.
为加强FPC强度及防止水汽渗入,有工艺在FPCbonding后在FPC周围涂布少量的UV胶,经紫外灯照射后固化。现在一般厂家已不再采用此工艺。
FPCseal
将UVResin涂布于FPC周围及Glassedge
处,加强FPC强度及防止水汽渗入
UVcure
固化涂布于FPC及Glassedge处的胶處
UV
带状输送机
带状输送机
贴合:将FPCbonding后的Sensor与coverglass贴合在一起,依据所用胶材的不同,目前有两种贴合方式,一种是OCA贴合,一种是OCR贴合。
OCA贴合分两步,第一步将OCA膜贴在sensor上,俗称软贴硬,第二部将贴过OCA膜的sensor与盖板玻璃贴合在一起,俗称硬贴硬。
第一步:软贴硬
PanelPanel+
Panel
Panel
OCA
所采用的设备一般为半自动OCA贴附机,人工放置sensor到设备台面上,人工撕除OCA上层的隔离纸(可用一小段胶带粘下来,较方便),设备自动对位后完成贴附。
+OCA第二部:硬贴硬
+OCA
+
Panel
Coverlens
TPmodule
边缘气泡
Coverlens:即为机壳上盖,材质通常通常是glass或是亚克力.
一般所采用的设备为半自动真空贴合机,人工将盖板玻璃和贴过OCA的sensor玻璃放到设备相应的台面上,CCD自动对位完成后,在真空腔内进行加压贴合。贴合后为有效去除贴合中的气泡,应将
产品放到脱泡机中进行脱泡。(脱泡机原理是一压力容器,利用加压脱泡)。一般是整盘产品放入,压力4~6kg,时间:30min.
OCR贴合:大尺寸(7inch以上)主要用水胶,易返修。工艺步骤:1)上片(机械手
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