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(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利说明书
(10)申请公布号CN1725460A
(43)申请公布日2006.01.25
(21)申请号CN200510040261.7
(22)申请日2005.05.27
(71)申请人江苏长电科技股份有限公司
地址214431江苏省江阴市滨江中路275号
(72)发明人王新潮于燮康梁志忠谢洁人陶玉娟葛海波王达
(74)专利代理机构江阴市同盛专利事务所
代理人唐纫兰
(51)Int.CI
权利要求说明书说明书幅图
(54)发明名称
集成电路或分立元件平面凸点式封
装工艺及其封装结构
(57)摘要
本发明涉及一种集成电路或分立元
件平面凸点式封装工艺及其封装结构，工
艺步骤：取一片金属基板材(1)正、背两面
各自贴上干膜层(2、3)，将上层的部分干
膜去除掉，准备形成基岛及引脚，正面镀
上金属层(4.1、4.2)，去除金属基板(1)上层
余下的干膜，半蚀刻，去除基板背面的干
膜层(3)，芯片(6)的植入，打金属线(7)，包
封塑封体(8)作业，在金属基板(1)背面再次
贴上干膜层(10)，半蚀刻区(1.3)背面的干
膜，半蚀刻区(1.3)余下部分的金属(1.4)再
次进行蚀刻，从而使基岛(1.1)及引脚(1.2)
的背面凸出于塑封体(8)，去除余下的干
膜，表面镀上金属层(11.1、11.2)，塑封体
(9)正面贴上胶膜(12)，切割。本发明焊性
能力强、品质优良、成本较低、生产顺
畅、适用性较强、多芯片排列灵活、不会
发生塑封料渗透的种种困扰。
法律状态
法律状态公告日法律状态信息法律状态
专利权的转移IPC(主分
类):H01L21/50专利
号:ZL2005100402617登记生效
日更事项:专利权人
变更前权利人:江苏长电科技股份
专利申请权、专利权
2022-11-25有限公司变更后权利人:长电科技
的转移
管理有限公司变更事项:地址变更
前权利人:214434江苏省无锡市
江阴市澄江镇长山路78号变更后
权利人:201201上海市浦东新区
集创路200号1幢111室
权利要求说明书
Claim1、一种集成电路或分立元件平面凸点式封装工艺，其特征在于它包括以
下工艺步骤：
——取一片金属基板材(1)，
——在金属基板(1)的正、背两面各自贴上干膜层(2、3)，
——将金属基板(1)上层的部分干膜去除掉，在金属基板(1)上准备形成基岛及引脚，
——在金属基板(1)上准备形成的基岛及引脚区域的正面镀上金属层(4.1、4.2)，
——去除金属基板(1)上层余下的干膜，
——对上道工序中去除干膜的区域进行半蚀刻，在金属基板(1)上形成凹陷的半蚀
刻区(1.3)，同时相对形成基岛(1.1)及引脚(1.2)，
——去除基板背面的干膜层(3)，
——在金属基板(1)的基岛(1.1)正面金属层(4.1)上进行芯片(6)的植入，制成集成电
路或分立元件的列陈式集合体半成品，
——将已完成芯片植入作业的半
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