化学镍金资料..pdfVIP

化学镍金讲座

1.概述

化学镍金又叫沉镍金,业界常称为无电镍金(ElestrolssNickelImnersionGold又

称为沉镍浸金。PCB化学镍金是指在裸铜表面上化学镀镍,然后化学浸金的一种可

焊性表面涂覆工艺,它既有良好的接触导通性,具有良好的装配焊接性能,同时它还可

以同其他表面涂覆工艺配合使用,随着日新日异的电子业的发展,化学镍金工艺所显

现的作用越来越重要。

2.化学镍金工艺原理

2.1化学镍金催化原理

2.1.1催化

作为化学镍金的沉积,必须在催化状态下,才能发生选择性沉积,VⅢ族元素以及

Au等多金属都可以为化学镍金的催化晶体,铜原子由于不具备化学镍金沉积的催化

晶种的特性,所以通过置换反应可使铜面沉积所需要的催化晶种;

PCB业界大都使用PdSO

4或PdCl

2

作为化学镍前的活化剂,在活化制程中,化学

镍反应如下:Pd2++CuCu2++Pd2.2化学镍原理

2.2.1在Pd(或其他催化晶体的催化作用下,Ni2+被NaH

2PO

2

还原沉积在将

铜表面,当Ni沉积覆盖Pd催化晶体时,自催化反应继续进行,直到所需的Ni层

厚度

2.2.2化学反应

在催化条件下,化学反应产生的Ni沉积的同时,不但随着氢析出,而且产生H

2

的溢出

主反应:Ni2++2H

2PO

2

-+2H

2

ONi+2HPO

3

2-+4H++H

2

副反应:4H

2PO

2

-2HPO

3

2-+2P+2H

2

O+H

2

2.2.3反应机理

H

2PO

2

-+H

2

OH++HPO

3

2-+2H

Ni2++2HNi+2H2

H

2PO

2

-+HH

2

O+OH-+P

H2PO

2

-+H

2

OH++HPO

3

2-+H

2

2.2.4作用

化学镍的厚度一般控制在3-5um,其作用同金手指电镍一样不但对铜面进行有

效保护,防止铜的迁移,而且备一定硬度和耐磨性能,同时拥有良好的平整度,在镀镍浸

金保护后,不但可以取代拔插频繁的金手指用途(如电脑的内存条,同时还可避免金手

指附近的导电处斜边时所遗留裸铜切口

2.3浸金原理

2.3.1浸金

是指在活性镍表面,通过化学置换反应沉积薄金

化应式:2Au(CH

2

-+Ni2Au+Ni2++4CN-

2.3.2作用

浸金的厚度一般控制在0.03-0.1um,其对镍面有良好的保护作用,而且具备很好

的接触导通性能,很多需按键接触的电子器械(如手机、电子字典都采用化学浸金来

保护镍面

3.化学Ni/Au的工艺流程

3.1工艺流程简介

作为化学镍金流程,只要具备6个工作站就可满足生产要求

3-7分钟1-2分钟0.5-4.5分

钟2-6分钟

除油

微蚀

活化

预浸

沉Au

沉Ni

20-30分钟7-11分钟

3.2工艺控制

3.2.1除油缸

一般情况下,PCB沉镍金采用酸性除油剂处理制板,其作用在于除掉铜面的轻度

油脂及氧化物,达到清洁及增加湿润效果的目的,它应当具备不伤SOiderMask(绿油

以及低泡型易水洗的特点。除油缸之后通常为二级水洗,如果水压不稳定或经常变

化,则将逆流水洗设计为三级水洗更佳。

3.2.2微蚀缸

微蚀的目的在于清除铜面氧化物及前工序遗留的残渣,保持铜面的新鲜及增加

化学镍层的密著性,常用微蚀液为酸性过硫酸钠溶液:

Na

2S

2

O

8

:60-120g/L

CP.H

2SO

4

:20-50ml/L

沉镍金生产也有使用硫酸双氧水或酸性过硫酸钾微蚀液来进行的

由于铜离子对微蚀速率影响较大,通常须将铜离子的浓度控