测定导热体内部结构的方法.pdfVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利说明书

(10)申请公布号CN1886649A

(43)申请公布日2006.12.27

(21)申请号CN200480035537.6

(22)申请日2004.11.15

(71)申请人阿尔斯通技术有限公司

地址瑞士巴登

(72)发明人安德鲁·克利夫顿马丁·施尼德基娅拉·赞贝蒂

(74)专利代理机构永新专利商标代理有限公司

代理人王永建

(51)Int.CI

G01N25/20

G01K17/00

权利要求说明书说明书幅图

(54)发明名称

测定导热体内部结构的方法

(57)摘要

在用来确定例如涡轮叶片(3)的冷却

结构这样的导热体(3)内部结构的非破坏性

方法中，对内部结构通以流动介质，用像

素化热像检测器(7)记录导热体(3)外表面(8)

上的合成热像。内部结构的传热系数和壁

厚通过一维，二维和三维逆解法确定，该

方法包含使用传热系数和壁厚的初始值和

用迭代法优化这些值的表面温度数值模

型。在本方法的特殊变体中，导热体内部

结构的空间几何形状通过相同的逆解法和

用迭代法来优化的几何模型确定。不需要

预先知道内部几何形状。

法律状态

法律状态公告日法律状态信息法律状态

权利要求说明书

Claim1.用来确定具有让流动介质流过的内部结构的导热体(3)的传热特征的方法，

包括以下步骤，

对导热体(3)的内部结构通以具有第一温度的第一流动介质，

用像素化图像检测器(7)将导热体(3)的外表面(8)的第一热像作为时间的函数记录下

来，

处理第一热像以便获得对于给定的时间点集(t)和表面(8)上的给定点集(x，y，z)的

第一表面温度测量值(TSubs，meas/Sub(t，x，z，y))，

对于相同时间点集使用数值模型(MSubnum/Sub)预测通过导热体(3)的相同外

表面(8)的由于流过导热体(3)的瞬态流产生的第一表面温度(TSubs，pred/Sub(t，

x，y，z))，

对第一表面温度测量值(TSubs，meas/Sub(t，x，z，y))和第一表面温度预测值

(TSubs，pred/Sub(t，x，y，z))应用最佳匹配法(匹配)并确定它们之间的匹配

程度，

通过迭代过程(10)优化第一表面温度预测值(TSubs，pred/Sub(t，x，y，z))直

到第一表面温度测量值(TSubs，meas/Sub(t，x，z，y))与第一表面温度预测值

(TSubs，pred/Sub(t，x，y，z))之间的匹配程度被优化，

其特征在于：

所述数值模型(MSubnum/Sub)包括导热体(3)的内部结构的传热系数

(hSubi/Sub)和壁厚(δSubi/Sub)的初始值，该初始值在迭代过程(10)中被优

化，直到第一表面温度预测值(TSubs，pred/Sub(t，x，y，z))与第一表面温度

测量值(TSubs，meas/Sub(t，x，z，y))之间的匹配程度被优化，并且确定与优

化的匹配程度相对应的最终传热系数(hSubf/Sub(x，y，z))和壁厚

(δSubf/Sub(x，y，z))。

Claim2.如权利要求1所述的方法，

其特征在于：

所述数值模型(MSubnum/Sub)包括导热体(3)的内部结构的二维或三维几何模

型(MSubgeom/Sub)，它在本方法的每次迭代过程中被优化直到获得第一表面

温度预测值(TSubs，pred/Sub(t，x，y，z))与第一表面温度测量值(TSubs，

meas/Sub(t，x，z，y))之间的最佳匹配，并且确定内部结构几何形状的最终值。

Claim3.如权利要求1或2所述的方法，

其特征在于：

所述数值模型(MSubnum/Sub)包括瞬态流动介质的