一种柔性线路板微通孔的加工方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利说明书

(10)申请公布号CN101951734A

(43)申请公布日2011.01.19

(21)申请号CN201010500064.X

(22)申请日2010.09.30

(71)申请人深圳市大族激光科技股份有限公司;深圳市大族数控科技有限公司

地址518055广东省深圳市南山区高新技术园北区新西路9号大族激光大厦

(72)发明人高子丰吕洪杰李强翟学涛高云峰

(74)专利代理机构

代理人

(51)Int.CI

H05K3/40

权利要求说明书说明书幅图

(54)发明名称

一种柔性线路板微通孔的加工方法

(57)摘要

本发明提供一种柔性线路板微通孔

的加工方法，适用于激光在柔性线路板中

双面铜箔上进行微通孔加工，加工所述微

通孔前预先固定放置一块钻好通孔的垫

板，待激光头调整好初始位置后，再把柔

性线路板固定在所述的垫板上，调出预先

设置好的钻孔程序，对双面铜箔进行微通

孔加工；其中，所述激光光束的聚焦焦点

位于所述柔性线路板上。通过在激光加工

微通孔的柔性线路板下设置一块带有与柔

性线路板待加工微通孔重合通孔的垫板，

避免了因激光直接打到激光机台面所产生

金属废气沉积在微通孔周围，而形成不易

除掉的脏污，以及柔性线路板与激光机台

面产生粘连使取出材料时有柔性线路板褶

皱的情况出现。

法律状态

法律状态公告日法律状态信息法律状态

权利要求说明书

1.一种柔性线路板微通孔的加工方法，适用于激光在柔性线路板中双面铜箔上进行

微通孔加工，其特征在于，该方法的步骤在于：

第一步：加工所述微通孔前预先固定放置一块钻好通孔的垫板；

第二步：激光头调整好初始位置；

第三步：把柔性线路板固定在所述的垫板上，调出预先设置好的钻孔程序，对双面

铜箔进行微通孔加工。

2.根据权利要求1所述的柔性线路板微通孔的加工方法，其特征在于，所述垫板通

孔孔径为所述柔性线路板上所需微通孔的1.5-2倍。

3.根据权利要求1所述的柔性线路板微通孔的加工方法，其特征在于，所述的柔性

线路板尺寸与所述垫板尺寸相同。

4.根据权利要求1所述的柔性线路板微通孔的加工方法，其特征在于，所述的柔性

线路板的微通孔加工位置与所述垫板通孔圆心重合。

说明书

【技术领域】

本发明是关于一种柔性线路板(FlexiblePrintedCircuit，简写FPC)微通孔的加工方

法。尤其是涉及到一种利用激光对柔性线路板中双面铜箔进行微通孔的加工方法。

【背景技术】

钻孔是线路板制作过程中的一项主要工艺，传统孔的种类除以导通与否简单的区分

外，以功能的不同尚可分：零件孔，工具孔，通孔(Via)，盲孔(Blindhole)，埋孔

(Buriedhole)，本发明所涉及到的主要是指起到导通作用的通孔。由于近年来随着

微电子技术的飞速发展，大规模和超大规模集成电路的广泛应用，微组装技术的进

步，使印制电路板的制造向着积层化、多功能化方向发展，使印制电路图形的导线

更加细微化、导通孔的加工也越来越小。常见的钻孔方式有机械钻孔、激光雷射钻

孔、感光成孔等，不同设备技术应用于不同层次板子。钻孔加工中所采用的机械方

式钻孔工艺技术已不能满足此种高端线路板的要求，能胜任这种微孔加工方式的技

术就是激光钻孔技术。激光钻孔的优势在于可以加工相对较小的微通孔，可加工孔

径在50um-100um，甚至可以更小，且其在加工微孔的成本相对其他成孔方式有较

大的优势，本文所介绍的柔性线路板微通孔的加工方法便是基于激光钻孔的一种方

式。

柔性线路板中双面板的制作都是在下料之后直接进行非导通孔或导通孔的钻孔，多

层板则是在完成压板之后才去钻孔，通常孔径在100um以上的大孔径钻孔一般选

择机械钻孔机进行通孔加工，而孔径在1