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(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利说明书
(10)申请公布号CN1749118A
(43)申请公布日2006.03.22
(21)申请号CN200510088968.5
(22)申请日2005.08.04
(71)申请人北京市塑料研究所
地址100009北京市西城区旧鼓楼大街47号
(72)发明人孙卫东黄萍王华朱道峰刘哲伟刘秋晨
(74)专利代理机构
代理人
(51)Int.CI
B65D81/03
B65D85/30
B65D25/10
B65D43/02
H01L21/68
权利要求说明书说明书幅图
(54)发明名称
用于大直径硅片储存和运输的包装
容器
(57)摘要
本发明涉及一种硅片包装容器,包
括:一个箱体,包括前部开口和带有开口
的后部面板;两个平板端壁,其中一个端
壁外侧成型有Y型定位卡口;两面相对立
的侧壁,侧壁上包含多个有固定间距的齿
条;一个用于密封箱体前部开口的前盖;
一个用于密封箱体后部面板开口的后盖;
两个用于衬托硅片的衬垫;三只用于定位
箱体的卡件。该包装容器用于硅片生产过
程,提高了生产效率,并使硅片取放方
便。
法律状态
法律状态公告日法律状态信息法律状态
权利要求说明书
Claim1.一个硅片包装容器,其特征在于:
一个箱体,包括前部开口和带有开口的后部面板;两个平板端壁,其中一个端壁外
侧成型有Y型定位卡口;两面相对立的侧壁,侧壁上包含多个有固定间距的齿条;
一个用于密封箱体前部开口的前盖;
一个用于密封箱体后部面板开口的后盖;
两个用于衬托硅片的衬垫;
三只用于定位箱体的卡件。
Claim2.根据权利要求1所述的硅片包装容器,其特征在于该硅片包装容器的后
盖为推拉式门。
Claim3.根据权利要求1或2所述的硅片包装容器,其特征在于该硅片包装容器
前盖(2)与箱体(1)连接时,其最外圈的凸缘(21)与箱体前部开口(11)的环圈(111)相配
合,两侧的卡舌(24)通过其“之”字形斜面与箱体前部开口(11)的窄边(114)卡紧,而
前盖(2)内面的一圈凹槽(23)将箱体前部开口(11)的凸棱(113)套住,形成的两层密封
面。
Claim4.根据权利要求3所述的硅片包装容器,其特征在于该硅片包装容器上盖
的衬垫上具有相互完全分离的同硅片直径相对应的弧形槽。
Claim5.根据权利要求1或2所述的硅片包装容器,其特征在于该硅片包装容器
后部衬垫有用于支持硅片的锯齿(53),锯齿底部为与硅片直径相应的一弧面。
Claim6.根据权利要求1所述的硅片包装容器,其特征在于该硅片包装容器的定
位卡件(6)反面为在平环(61)处凸起的同心椭圆环体(62)和六棱环体(63),其中六棱
环体(63)与平板端壁(13)的六边形围栏(131)尺寸相配,卡在六边形围栏(131)的内部,
椭圆环体(62)则套在六边形围栏131的外部。
说明书
所属技术领域
本发明涉及研制一种硅片的包装容器以用于该硅片的储存和运输,特别是大直径的
硅片,如12英寸硅片。要求盛装硅片的容器可以保证在硅片生产过程中,无论遇
到撞击、倾倒还是振动,其内部装载的硅片都不会损伤,而且要求该容器是密封的,
以保证硅片不被外界的污染源所污染。
背景技术
硅材料是半导体材料发展的基础,也是集成电路(IC)产业发展的基础。IC的发展是
靠提高产品性能和降低生产成本来达到的。缩小特征尺寸和使用更大直径的硅片是
主要手段。因此大直径是今后硅材料发展的趋势。
在硅片生产过程中,经常遇到将硅片从一道工序,运送到另一道工序的问题。以前
使用的硅片包装容器都是用于较小直径的硅片的储存和运输,而对于大直径硅片,
由于体
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