晶片检测方法及设备.pdfVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利说明书

(10)申请公布号CN104752253A

(43)申请公布日2015.07.01

(21)申请号CN201310752625.9

(22)申请日2013.12.31

(71)申请人北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司

地址100176北京市大兴区北京经济技术开发区文昌大道8号

(72)发明人韩盼盼

(74)专利代理机构广州华进联合专利商标代理有限公司

代理人陈振

(51)Int.CI

权利要求说明书说明书幅图

(54)发明名称

晶片检测方法及设备

(57)摘要

本发明公开了一种晶片检测方法及

设备，其中晶片检测方法包括如下步骤：

转盘在接收到控制器发送的转动至预设目

标位置的命令信号后，启动转动；控制器

检测到转盘放置晶片位置与传感器的位置

对应时，发送检测命令信号至传感器；传

感器接收到检测命令信号后，检测到转盘

放置晶片位置的状态与传感器中记录状态

相同时，控制转盘放置晶片位置转动至预

设目标位置。其通过增加在晶片进入工艺

腔室之前的检测功能，有效地避免了无片

情况下进行工艺所导致的能源浪费与工艺

腔室污染的问题。

法律状态

法律状态公告日法律状态信息法律状态

权利要求说明书

1.一种晶片检测方法，其特征在于，包括如下步骤：

S100，转盘在接收到控制器发送的转动至预设目标位置的命令信号后，启

动转动；

S200，所述控制器检测到转盘放置晶片位置与传感器的位置对应时，发送

检测命令信号至所述传感器；

S300，所述传感器接收到所述检测命令信号后，检测到所述转盘放置晶片

位置的状态与所述传感器中记录状态相同时，控制所述转盘放置晶片位置转

动至所述预设目标位置。

2.根据权利要求1所述的晶片检测方法，其特征在于，所述步骤S200包

括如下步骤：

S210，检测所述转盘放置晶片位置与所述传感器的位置是否对应；

S220，当所述转盘放置晶片位置与所述传感器的位置对应时，发送所述检

测命令信号至所述传感器；

S220’，当所述转盘放置晶片位置与所述传感器的位置不对应时，根据所述

转盘放置晶片位置与所述传感器的位置，计算所述转盘的第一转动角度；

S230’，根据所述转盘的第一转动角度，控制所述转盘放置晶片位置转动至

所述传感器的位置。

3.根据权利要求2所述的晶片检测方法，其特征在于，所述步骤S300包

括如下步骤：

S310，所述传感器接收到所述检测命令信号后，检测所述转盘放置晶片位

置的状态；

S320，当所述转盘放置晶片位置的状态与所述传感器中记录状态不同时，

发出报警指令；

S320’，当所述转盘放置晶片位置的状态与所述传感器中记录状态相同时，

根据当前所述转盘放置晶片位置与所述预设目标位置，计算所述转盘的第二

转动角度；

S330’，根据所述转盘的第二转动角度，控制所述转盘放置晶片位置转动至

所述预设目标位置。

4.根据权利要求1至3任一项所述的晶片检测方法，其特征在于，还包括

如下步骤：

S100’，根据当前所述转盘的位置，计算所述转盘放置晶片位置与所述传感

器的位置的对应关系。

5.一种晶片检测设备，其特征在于，包括转盘、传感器和控制器，其中：

所述传感器，设置在转盘放置晶片位置与预设目标位置之间，位于所述转

盘上方；

所述控制器，分别与所述转盘和所述传感器连接，包括信号发送模块、第

一检测模块和第一控制模块，其中：

所述信号发送模块，用于向所述转盘发送转动至所