GB∕T 43863-2024 大规模集成电路(LSI)　封装　印制电路板共通设计结构（2-1）.pdf

JCS31.180

CCSL30

中华人民共和国国家标准

GB/T43863-2024

大规模集成电路（LSI)封装

印制电路板共通设计结构

FormatforLSI-Package-Boardinteroperabledesign

OEC63055:2023,MOD)

2024-04-25发布2024-08-01实施

国家市场监督管理总局中＃

国家标准化管理委员会也叩

GB/T43863-2024

目次

前言…··…………四

1他回·

2规范忆1:51用文件·

3术i择、定义和缩略i捋………··

3.1才二悦和IJE义……………

3.2缩l瑞m………………3

4LPB格式的概念·…………..4

41技术背景……………4

4.2传统设计··...........…….4

43传统设汁存在的问题………………·．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．……..4

44LPB共通设计的概念………………5

4.5LPB共通设计的价债·………..5

46LPB格式…·…………..6

47LPB格式文件概要…………………6

5Ba剖cs谣言……··.....................…….11

5.1概述…………………11

5.2州版和l句法…………………………u

5.3字符衍怠…………………..11

5.4浮点数的表示法……………………12

5.5文仲命名定义…········……·········……·········…·…········……·········……·········…..........12

6M格式、C格武汉格式中的共通语句…………··…………12

6.1通则…………………12

6.2Extensions识也1…·.....................……..12

6.3Header语句………….13

64Global语句…………………………14

7M格式………·...........