16-直接金属打印工艺后处理课件讲解.pptx

DMLS工艺后处理金属粉末成型件后处理工艺

目录CONTENTSDMLS工艺简介DMLS后处理流程0102

DMLS工艺简介01

(DirectMetalLaserSintering)技术是由EOS有限公司开发的，这是一种金属添加生产技术，直接由3DCAD文件创建。该技术采用一种CAD文件，并将目的物切分成20μm或40μm的薄层。然后采用一台光纤激光器，利用这些薄层制作零件。采用这种局部熔化方法，将金属粉末逐层烧结在一起，无需粘合剂。其所获得的最终结果是一个高密度的金属零件如图。其是一种以激光为热源对粉末压坯进行烧结的技术。对常规烧结炉不易完成的烧结材料，此技术有独特的优点。DMLS直接金属激光烧结01DMLS工艺简介金属打印产品

由于激光光束集中和穿透能力小，适于对小面积、薄片制品的烧结。易于将不同于基体成分的粉末或薄片压坯烧结在一起利用激光可实现高熔点金属和陶瓷的黏结。与其他快速成型技术相比，激光烧结制备的部件，具有性能好、制作速度快、材料多样化，成本低等特点。欧美日等地已经逐渐认可激光烧结为下一代快速制造技术的标准。激光烧结是一项分层加工制造技术，这项技术的前提是物件的三维数据可用。而后三维的描述被转化为一整套切片，每个切片描述了确定高度的零件横截面。激光烧结机器,如图4-62通过把这些切片一层一层的累积起来，从而得到所要求的物件。在每一层，激光能量被用于将粉末熔化。借助于扫描装置，激光能量被“打印”到粉末层上，这样就产生了一个固化的层，该层随后成为完工物件的一部分。下一层又在第一层上面继续被加工，一直到整个加工过程完成。01DMLS工艺简介

取消了昂贵且费时的预处理和后处理工艺步骤DMLS技术精确成形形状复杂的金属零部件有较大难度。与SLS相比01DMLS工艺简介DMLS工作原理图

01DMLS工艺特点激光扫描层与基体为冶金结合，结合强度不低于原基体材料的95％；对基材的热影响较小，引起的变形也小；材料范围广泛，如镍基、钴基、铁基合金、碳化物复合材料等，可满足工件不同用途要求，兼顾心部性能与表面特性；烧结层及其界面组织致密，晶粒细小，无孔洞，无夹杂裂纹等缺陷；可对局部磨损或损伤的大型设备贵重零部件、模具进行修复，延长使用寿命；打描工艺可控性好，易实现自动化控制；对损坏零部件，可实现高质量、快速修复，减少因故障停机时间，降低设备维护成本；常用扫描层硬度范围HRC30～60，超高硬度要求的可达HRC65～75，熔敷层厚度范围0.1～10.0mm；DMLS固有的设计自由度，降低了对二次生产工艺的需求。例如，在一个CAD文件中可包含创建一个雕刻零件的文本。在需要时，可对DMLS激光烧结机上制作的零件进行二次加工。这些选项包括机加工、攻丝、焊接、喷涂、电镀、纹理加工、电火花加工和雕刻。抛光加工需要预先制定计划。

DMLS激光烧结机生产的零件，经抛光加工后可达到镜面光洁度的水平如图，但考虑到在抛光过程中，需要去除一部分材料，该零件的尺寸必须在CAD文件中做些修正根据所需要达到的光洁度，增加0.008～0.030in的抛光余量。DMLS工艺零件抛光效果01DMLS工艺特点

DLMS制造工艺与SLS工艺前期基本相同，不同的是DMLS零件取消了昂贵且费时的预处理和后处理工艺步骤，因此零件经生产后直接检验或经后期传统机床加工即可使用如图。01DMLS工艺流程

01DMLS材料自熔性合金粉末碳化物复合粉末自粘结复合粉末氧化物陶瓷粉末

01DMLS工艺分类预置法预置法是指将待烧结的合金材料以一定的方法预先覆盖在材料的表面,然后采用激光束在覆盖层表面扫描,使整个合金覆盖层及一部分基材熔化,激光束离开后熔化的金属快速凝固而在基材表面形成冶金结合的烧结层。同步法同步法是指采用专门的送料系统在激光烧结的过程中将合金材料直接送进激光作用区,在激光的作用下基材和合金材料同时熔化,然后冷却结晶形成合金烧结层同步式激光烧结则是将烧结材料直接送入激光束中，使供料和烧结同时完成。

DMLS后处理工艺流程02

02DMLS后处理工艺流程1去底板使用锯床去除零件底版2热处理使用热处理工艺消除零件内应力3打磨抛光使用机械，物理方法进行抛光

02去底板传动系统由泵、阀、油缸、油箱、管路等元辅件组成的液压回路，在电气控制下完成锯梁的升降，工件的夹紧。通过调速阀可实行进给速度的无级调速，达到对不同材质工件的锯切需要。电气控制系统由电气箱、控制箱、接线盒、行程开关、电磁铁等组成的控制回路，用来控制锯条的回转、锯梁的升降、工件的夹紧等，使之按一定的工作程序来实现正常切削循环，工作流程如图。使用锯床去除底板材料种类合金钢不锈钢合金工具钢碳素钢铜铝合金切削速度（米/分）30-5020-5040-6045-9060-120

02热处理热处理是指材料在固态下，通过加热、保