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会议时间:2024年6月27日(北京时间)
联系人:洪嘉
注:以下材料仅为公开资料整理,不涉及分析师的研究观点和投资建议,记录和翻译
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业绩要点FY3Q24(截至2024/5/30)
经营情况:
DRAM:
80%DRAM位元为1-α和1-β;
1-γDRAM(EUV)试产顺利,预计CY25量产。
NAND:
90%以上NAND位元为最先进的两个NAND节点;
下一个NAND节点预计CY25量产。
地震:
虽然受到地震影响,但FY24DRAM前段成本(不含HBM)预计降低high-single,
NAND预计降低low-teen
芯片法案:
公司获得61亿美元拨款;
爱达荷州晶圆厂建设中;
库存:
大多数数据中心客户库存恢复正常,客户需求强劲;
PC、手机客户为应对价格增长,以及AI终端发展,正在建立额外库存;
由于客户预期先进节点存储产能将供给短缺,对签署25年长协的意愿增加;
低成本库存已经不再对FQ3毛利率产生影响,此后的季度也不会有影响
Capex计划:
FY24Capex预计80亿美元(高于上季度指引的75-80亿美元);
业绩情况
收入68.11亿美元(YoY+82%,QoQ+17%),指引区间64-68亿美元,市场一致预
期为66.69亿美元;
GAAP毛利润18.32亿美元(去年同期为亏损6.68亿美元,QoQ+69.8%),Non-
GAAP毛利润19.17亿美元(去年同期为亏损6.03亿美元,QoQ+64.8%),市场一致预期
为17.84亿美元;
GAAP毛利率26.9%(YoY+4.47pcts,QoQ+8.4pcts),指引区间24%至27%,Non-
GAAP毛利率28.1%(YoY+44.2pcts,QoQ+8.1pcts),指引区间25%至28%;
GAAP净利润3.32亿美元(去年同期为净亏损17.96亿美元,QoQ-58.1%),市场
一致预期为7.93亿美元,Non-GAAP净利润7.02亿美元(去年同期为净亏损15.65亿
美元,QoQ+47.5%),市场一致预期为4.76亿美元;
GAAP摊薄EPS0.30美元,市场一致预期为0.292美元,指引区间为0.10至0.24
美元,Non-GAAP摊薄EPS0.62美元,市场一致预期为0.48美元,指引区间0.38至0.52
美元。
业绩情况——按产品:
DRAM:收入46.92亿美元(YoY+76%,QoQ+13%),占比69%,出货量(按
bit)环比下滑midsingle,价格环比增长20%;
NAND:收入20.65亿美元(YoY+104%,QoQ+32%),占比30%,出货量(按
bit)环比增长highsingle,价格环比增长20%;
其他:收入0.54亿美元,占比1%。
经营情况——按终端:
数据中心:
24年预计服务器增长mid至highsingle,得益于AI服务器出货和通用服务器温和
增长
HBM:
公司HBM于FQ3开始出货,本季度HBM3E收入超过1亿美元,并推动利润率提
高;
公司预计FY24将获得数亿美元收入,FY25增至数十亿
预计FY25年某个时候HBM份额达到DRAM份额水平
CY24、CY25HBM已经售罄,CY25大部分订单已经锁定价格;
12层HBM3E已经进行采样,预计CY25投入量产,公司有信心通过HBM4和
HBM4E保持技术优势。
数据中心:
128GB模组进行验证,预计FY24H2带来数亿美元收入,市场对1-BetaLPDRAM
感兴趣。
随着客户处理完库存,对SSD的需求正在改善,主要受AI训练和AI推理服务器
推动,此外,传统计算和存储基建复苏也推动了需求,公司在该市场创下收入和市场
份额记录;
232层NAND的650030TBSSD产品出货量
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