主要封装形式.ppt

1.DIP封装

DIP封装〔DualIn-linePackage〕，也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP〔含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式〕等。

DIP封装的8086处理器DIP封装具有以下特点：

适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。

芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。

最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装，通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。

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;2.QFP封装

这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术〔PlasticQuadFlatPockage〕，该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。

QFP封装的80286

QFP封装具有以下特点：

1.该技术封装CPU时操作方便，可靠性高；

2.其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；

3.该技术主要适合用SMT(SurfaceMountTechnology)外表安装技术在PCB上安装布线。

???;QFP封装的80286;3.PFP封装

该技术的英文全称为PlasticFlatPackage，中文含义为塑料扁平组件式封装。用这种技术封装的芯片同样也必须采用SMD技术将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板外表上有设计好的相应管脚的焊盘。将芯片各脚对准相应的焊盘，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。

PFP封装特点：

该技术与上面的QFP技术根本相似，只是外观的封装形状不同而已。;PFP封装的80386;4.PGA封装

该技术也叫插针网格阵列封装技术〔CeramicPinGridArrauPackage〕，由这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，根据管脚数目的多少，可以围成2～5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。

早先的80486和Pentium、PentiumPro等CPU均均采用PGA封装形式。

PGA封装特点：

1.为了使得CPU能够更方便的安装和拆卸，从486芯片开始，出现了一种ZIF2.CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。

该技术一般用于插拔操作比较频繁的场合之下。;早先的80486和Pentium、PentiumPro等CPU均均采用PGA封装形式。

;5.BGA封装

;5.BGA封装

BGA技术〔BallGridArrayPackage〕即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最正确选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离远大于QFP，从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性；并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小，适应频率可以提高很大。

BGA封装具有以下特点：

I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率

虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能

信号传输延迟小，适应频率大大提高

组装可用共面焊接，可靠性大大提高;5.BGA封装

BGA封装技术又可详分为五大类：

1.PBGA〔PlasricBGA〕基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中，PentiumII、III、IV处理器均采用这种封装形式。

2.CBGA〔CeramicBGA〕基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片〔FlipChip，简称FC〕的安装方式。Intel系列CPU中，PentiumI、II、PentiumPro处理器均采用过这种封装形式。