手持式通讯装置.pdfVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利说明书

(10)申请公布号CN101052286A

(43)申请公布日2007.10.10

(21)申请号CN200610071915.7

(22)申请日2006.04.03

(71)申请人华冠通讯股份有限公司

地址中国台湾台北县

(72)发明人王思维

(74)专利代理机构隆天国际知识产权代理有限公司

代理人王玉双

(51)Int.CI

H05K7/18

H05K9/00

H05K7/02

H04M1/02

权利要求说明书说明书幅图

(54)发明名称

手持式通讯装置

(57)摘要

本发明公开了一种手持式通讯装

置，其包含：金属埋入射出塑件，其包含

有金属板件；电路板，其上有电子元件；

屏蔽框架，具有相对应的第一开口及第二

开口，其于该第一开口处与该金属板件相

连接，用以形成屏蔽罩；其中，在组装该

电路板与该金属埋入射出塑件时，该电子

元件由该屏蔽框架的该第二开口置入，以

通过该金属板件及该屏蔽框架所形成的该

屏蔽罩来覆盖该电子元件。

法律状态

法律状态公告日法律状态信息法律状态

权利要求说明书

1.一种手持式通讯装置，其包含：

金属埋入射出塑件，其包含有金属板件；

电路板，其上有电子元件；

屏蔽框架，具有相对应的第一开口及第二开口，该屏蔽框架在该第一开口处与该金

属板件相连接，用以形成屏蔽罩；

其中，在组装该电路板与该金属埋入射出塑件时，该电子元件由该屏蔽框架的该第

二开口置入，以通过该金属板件及该屏蔽框架所形成的该屏蔽罩来覆盖该电子元件。

2.如权利要求1所述的手持式通讯装置，其中该电子元件为高频零件。

3.如权利要求1所述的手持式通讯装置，其中该遮蔽框架由金属制成。

4.如权利要求1所述的手持式通讯装置，其中该手持式通讯装置为移动电话。

5.如权利要求1所述的手持式通讯装置，其中该手持式通讯装置为个人数字助理。

6.如权利要求1所述的手持式通讯装置，其中该电子元件通过表面组装技术安装在

该电路板上。

7.如权利要求1所述的手持式通讯装置，其中该遮蔽框架的高度高于该电子元件。

8.如权利要求1所述的手持式通讯装置，其中该屏蔽框架与该金属埋入射出塑件的

该金属板件以电弧或激光点焊方式相连接。

9.如权利要求1所述的手持式通讯装置，其中该电路板具有接地线。

10.如权利要求9所述的手持式通讯装置，其中该屏蔽框架的第二开口具有多个弹

片，用以与该电路板的该接地线接触。

说明书

技术领域

本发明涉及一种手持式通讯装置，尤其是涉及一种具有金属埋入射出塑件与屏蔽罩

框架相结合的屏蔽罩结构的手持式通讯装置。

背景技术

随着通讯技术的进步，手持式通讯装置，例如：移动电话，已经成为人们日常生活

中不可或缺的电子装置。近年来，各种功能强大的移动电话已经陆续被开发出来，

然而在竞争激烈的市场中，要获得广大消费者的青睐，除了提供新颖的外观与进步

的功能之外，如何将移动电话的厚度薄型化，也是移动电话未来发展的趋势中不可

或缺的一环。不论以改善塑料材料的薄型射出或是使电子零件微小化的技术，都是

薄型化的方式之一。

一般而言，手持式通讯装置进行组装时，为了减少外界的电磁场或静电对通讯装置

内部电路板上重要电子元件的操作产生干扰，通常必须在重要电子元件的外围包覆

防电磁干扰(EMI)屏蔽罩(以下简称EMI屏蔽罩)。

传统EMI屏蔽罩的设置方式主要是利用表面组装技术(SMT)将EMI屏蔽罩焊接于

手持式通讯装置内部的印刷电路板(PCB)上预留的接地线上，然而，此工艺在组装

时不仅繁琐，例如，须额外进行印刷锡膏以及清洗钢网等步骤，而且后续维修时也

比较困难，必须要整个拆除屏蔽罩才能够进行内部零件的维修；另外一项公知屏蔽

罩结构的