半导体厂房简介.docx

01半导体产品应用

01半导体产业链

01国内市场及国产比例

01国内生产厂商

01国内生产厂商

02建厂规划概念

个人认为我们施工方面主要关注

个人认为我们施工方面主要关注制程规划，产能规划，时程规划制程规划我们能知道厂内大概需求多少系统，产能规划能知道大概多少工程量，时程规划能知道业主的重要时间节点，及时调试人力计划。

02时程规划-主要节点

02制程规划-主要生产工艺

半导体生产主要经过氧化/扩散

半导体生产主要经过氧化/扩散、沉积、光刻、刻蚀、离子注入、CMP抛光、金属化制程、检测，产品经过以上主要工序多次反复，形成电路图形

半导体生产工艺线宽等级决定着产品的

半导体生产工艺线宽等级决定着产品的先进性。

02制程规划-主要生产设备

03半导体厂房构成

102

10

2

9113

9

11

3

718

7

1

460

4

6

0

5

5

0办公楼

1FAB厂房

2大宗气站

3动力站

4废水站

5成品库

6110KV变电室7特气存储间

8化学品供应间

9化学品仓库A1

10化学品仓库B2

11硅烷站

03半导体主生产厂房-洁净室

洁净室Cleanroom:空气悬浮粒子浓度受控的房间。它的建造和使用应减少室内诱入、产生滞留粒子。室内其它有关参数如温度、湿度、压力等按要求进行控制。

——摘自GB50073-2013《洁净厂房设计规范》

背景

背景

由于半导体工业所制作的集成电路元件尺寸越来越小，在一块小小的芯片上，整合了许许多多的元器件，因此在制造的过程中就必须防止外界杂质污染源(包括尘埃、金属离子、各类有机物等)，因为这些污染源可以造成元器件性能的劣化及产品成品率和可靠性的降低。所以制造集成电路必须在洁净的环境中进行，以尽量将污染源和硅片隔离。

03半导体主生产厂房示意图

03半导体主生产厂房示意图

03半导体生产设备布置示意图

先找到源头的起点：WaferStart

03半导体生产设备布置示意图

03半导体生产厂房厂务供应系统示意图

整个厂房厂务系统由

整个厂房厂务系统由众多系统组合，每个系统都会与其他系统有交叉，每个专业都要与其他专业精心合作才能完成一个好项目。

03半导体生产厂房各系统

制程排气设备与风管电气室

03半导体生产厂房各系统

冷却塔新风机组

03半导体生产厂房各系统

化学品管道

化学品管道

04半导体厂二次配简介-什么是二次配

什么是二次配?二次配

什么是二次配?

二次配(HOOKUP):一次侧SUB-Mian管路预留点(Takeoff点)至机台设备出口端所连接的管线。

設備本體

設備本體

序号系统名称

序号

系统名称

9

搬运（Movein）

10

加热带（HeatingjacketandHeatingtape）

11

漏液侦测（Leakagesensor）

12

气体侦测（Gasdetector）

13

基座（Foundation）

14

承漏盘和接液盘

15

防护罩

16

固定角座

序号

系统名称

1

电力系统（Power）

2

制程冷却水和冲洗水（PCWLSW)

3

纯水（UPW)

4

排水系统（Drain）

5

化学品系统Chemical

6

气体供应（Gas）

7

工艺真空（Pv)

8

真空泵管道(Pumpingline)

04半导体厂二次配简介-二次配主要特点

危险性高

危险性高

空间狭小

管制严格

技术性高时间紧迫系统

技术性高

时间紧迫

系统众多

生产作业

二次配施工特点

二次配这些特点决定着想把二次配做好,

二次配这些特点决定着想把二次配做好,

需要整个Team不断学习,团结协作,共同努力才能做好

洁净

洁净操作

04半导体厂二次配简介-二次配主要特点

04半导体厂二次配简介-二次配主要特点