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pcb目检规范
篇一：pcba目检检验标准与规范
1、目的purpose:
建立pcba外观检验标准，为生产过程的作业以及产品
质量保证提供指导。2、
适用范围scope:
2.1本标准通用于本公司生产任何产品pcba的外观检验
（在无特殊规定的情况外）。包括
公司内部生产和发外加工的产品。
2.2特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，
pcba的标准可加以适当修订，其
有效性应超越通用型的外观标准。3、
定义definition:
3.1标准
【允收标准】(acceptcriterion)：允收标准为包括理
想状况、允收状况、拒收状况等三
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种状况。
【理想状况】(targetcondition)：此组装情形接近理
想与完美之组装结果。能有良好组
装可靠度，判定为理想状况。
【允收状况】(acceptcondition)：此组装情形未符合
接近理想状况，但能维持组装可靠
度故视为合格状况，判定为允收状况。
【拒收状况】(Rejectcondition)：此组装情形未能符
合标准，其有可能影响产品之功能
性，但基于外观因素以维持本公司产品之竞争力，判定
为拒收状况。
3.2缺点定义
【致命缺点】(criticaldefect)：指缺点足以造成人体
或机器产生伤害，或危及生命财产
安全的缺点，称为致命缺点，以cR表示之。
【主要缺点】(majordefect)：指缺点对制品之实质功
能上已失去实用性或造成可靠度降
低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以ma表示之。
【次要缺点】(minordefect)：系指单位缺点之使用性
能，实质上并无降低其实用性，且
仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，
以mi表示之。
29
3.3焊锡性名词解释与定义：
【沾锡】(wetting):系焊锡沾(pcb目检规范)覆于被焊
物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。【沾锡角】
(wettingangle)被焊物表面与熔融焊锡相互接触之各接线
所包围之角度(如
附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面，
此角度愈小代表焊锡性越好
【不沾锡】(non-wetting)被焊物表面无法良好附着焊
锡，此时沾锡角大于90度。【缩锡】(de-wetting)原本沾锡
之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩，
沾锡角则增大。
【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上之表面特性。1、
引用文件Reference
ipc-a-610b机板组装国际规范2、无3、
工作程序和要求procedureandRequirements职责
Responsibilities:
6.1检验环境准备
6.1.1照明：室内照明800lux以上，必要时以(三倍以
上)（含）放大照灯检验确认；6.1.2esd防护：凡接触pcba
必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与防静电手环接
上静电接地线)；
6.1.3检验前需先确认所使用工作平台清洁。
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