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证券研究报告

行业报告：行业投资策略2024年06月28日

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电子行业首席联盟培训

作者：

分析师潘暕SAC执业证书编号：S1110517070005

行业评级：强于大市（维持评级）

请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明上次评级：强于大市1

AI服务器：

1）AI算力加速迭代，未来数据中心系统级方案重要性会进一步提升。Computex2024上Nvidia展示产品迭代Roadmap，基本理念是构建

整个数据中心规模，即将推出的Blackwell平台，配备GB200、基于Arm的新CPU（Vera）以及与NVLink6、CX9SuperNIC和

X1600融合InfiniBand/以太网交换机的高级网络，下一代架构Rubin平台首次亮相，关注GB200出货进展及CoWoS产能供应。

2）看好垂直整合优势突出的系统级ODM供应商及液冷、PCB、线束连接器等零部件机遇。服务器行业生产模式趋向白牌化，BuySell出货

模式利好ODM厂商，看好垂直整合优势突出的系统级供应商工业富联。关注零部件放量机会，如GB200NVL72采用液冷机架级解决方案，

液冷技术预计将成为AI服务器和数据中心的标准配置，取代传统的风冷技术，采用NVLink全互联技术，铜缆方案或成为未来趋势。

3）大模型迭代加速，云计算及AI基础设施建设资本开支延续扩张趋势，看好AI算力投资力度持续。应用端大模型迭代加速，OpenAI发布

GPT-4o、谷歌Gemini1.5Pro开放订阅，GPT5或将发布。云厂商云服务收入及资本开支同比高增，并预计全年的季度资本支出将大致等

于或高于第一季度的水平。

4）电网升级趋势明确，AI带动电力需求显著增加，北美、墨西哥电力基础设施建设有望超预期。我们测算AI数据中心每年电力成本约327亿

美元，带来数据中心功耗和电力成本显著增加。2023H2北美在建新数据中心容量容量接近翻倍，墨西哥电力供给偏紧叠加近岸外包带动需求

增长，电力基建有望加速。中国变压器出口占美国变压器进口比例低，有望加速国内厂商出海，看好伊戈尔积极规划墨西哥、美国产能。

半导体：

1）AI驱动半导体行业复苏。WSTS上调全球半导体2024年增速至16%，行业边际持续好转，预计下半年好于上半年，看好产业复苏带来的

投资机会。全球半导体销售额（三月平均）连续4个月同比正增长，预计2024年半导体周期有望开启复苏。行业库存：预计1H24回到正常水

平，AI驱动的环节或将有补库存力。产能端：扩张趋于理性，新需求普及或加快扩产进度。价格端：以存储为代表的电子产品开始涨价，市

场信心逐步建立。需求端：AIGC快速迭代，需求端创新确立方向。看好AI推动半导体周期上行。

2）四大拐点或现，旗帜鲜明看多大陆晶圆代工，“科特估”市场讨论度较高，建议关注先进制程产业链。我们预计大陆晶圆代工行业有望

迎来产能利用率、晶圆代工价格、毛利率及估值中枢或见拐点多个经营指标拐点，产业趋势复苏有望带动估值中枢上移。“科特估”近期受

市场关注，半导体作为前沿科技的重要方向具有较强的成长性，叠加产业周期处于相对底部，板块投资关注度有所提升。

消费电子：

1）AIPC：618多款AIPC陆续上市，其中联想618以AIPC为核心的丰富产品组合，销售额破69亿，若后续AIPC618数据超预期，产业链

预期有望上调。高通联手多家OEM厂商推出20+款骁龙X系列AIPC，这些设备已于6月18日陆续上市，市场销量反馈值得关注，其中联想

618以AIPC为核心的丰富产品组合，销售额破69亿，若后续AIPC618数据超预期，产业链预期有望上调。长期看，我们认为AIPC是重要

的端侧AI载体，随着应用生态的完善和用户习惯的培养，换机潮有望来临，产业链公司均有望受益。

2）AI手机：苹果WWDC发布AppleIntelligence，三星AI手机Q1市场份额接近60%，看好AI推动手机开启新的换机潮。1）2024Q1Gen

AI手机渗透率环比提升4.7pct，NPU助力智能终端进入AI时